华擎 B75 Pro3主板注重性能与品质的双重提升,延续了华擎一贯的优良作风。主板采用标准的ATX大板设计,结构合理,布局整齐划一,提供了充足的接口插槽,方便用户扩展升级。主板基于板型优势,提供了2条3.0规格的PCI-E×16显卡插槽,主板支持AMD CrossFireX技术,方便用户进行双卡交火,能大幅度提升平台的图形性能。
产品介绍:
华擎 B75 Pro3主板基于Intel B75单芯片设计,支持LGA1155接口的第三代智能酷睿处理器,兼容Sandy Bridge处理器。主板做工用料相当扎实,不仅采用全固态电容,全封闭电感设计,mosfet部分还加装了独立散热管,保证了平台的良好散热,大大提升了主板的稳定性,为用户带来了很好的实际体验效果。
主板注重性能与品质的双重提升,采用褐色PCB板搭配纯黑色接口插槽,沉稳大气,给人以放心可靠的感觉。
供电部分,主板采用4+1相供电设计,采用全固态电容,全封闭电感设计,mosfet部分加装独立散热管,为处理器的充足供电及良好散热提供坚实的保障。
PCI扩展方面,主板提供了2条PCI插槽,1条PCI-E×1插槽,2条PCI-E×16显卡插槽,支持AMD CrossFireX/Quad CrossFireX技术,方便用户进行双卡交火后,交火后应付时下流行的高分辨率大屏幕及多屏互联不成问题。
内存方面,主板提供了4条DDR3内存插槽,支持双通道DDR3 1600/1333/1066MHz内存,最大支持内存容量32GB。磁盘接口部分,主板提供了5个SATA2.0接口,3个SATA3.0接口。
背板接口部分,主板提供了1个PS2键盘接口,4个USB2.0接口,2个USB3.0接口,完整的VGA/DVI/HDMI高清视频接口,个标准的千兆以太网接口及8声道音频接口。
编者点评:
华擎 B75 Pro3主板拥有XFast 555 技术, 涡轮增压极速內存, 涡轮增压极速网络,涡轮增压极速USB,这些技术能使内存使用最佳化,更低的网络延迟和更强USB技术。主板499元的价格拥有7系的规格,全固态设计,性价比超高,感兴趣的朋友不妨多关注下。
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华擎 B75 Pro3
[参考价格] 499元
[商家名称] 北京华擎至尊地带(授权店) 常兆龙 冯雅萍
[联系方式] 010-51195325 13910175253
[商家地址] 北京市海淀区海龙大厦4层4027-4028柜台
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