●技嘉Z77X-UP7整体外观赏析

    对于这样一款被冠以“7”及37相供电的主板来说，一睹真容才是大家所希望的。手提式的包装类型并不是第一次出现在技嘉主板上，大名鼎鼎的“黑绿风”G1系列全线产品，均采用了手提式的包装设计，而目前技嘉高端主板均采用了该设计。

技嘉Z77X-UP7包装正面

    包装正面明确标出了“GIGABYTE OC MOTHERBOARD”字样，说明了该主板为超频而生的身份。此外，诸如招牌的32+3+2相供电，超耐久5以及超频世界纪录等标识也被印在了主板的包装上。

技嘉Z77X-UP7包装背面

主板正面

 
（题外音）同样采用橙黑配色X79-UD7及X58A-OC主板

    技嘉Z77X-UP7主板基于Intel Z77芯片组设计，采用E-ATX板型设计。在外观方面，该主板采用了醒目的橙黑配色。该配色不是第一次出现在技嘉主板上，如之前的X58A-OC及X79-UD7，同样采用了橙黑配色。而采用橙黑配色的主板均为超频而生的产品，看来橙黑可以成为技嘉超频的标志之一了。

技嘉Z77X-UP7南桥散热片

大面积散热片设计

    在散热方面，技嘉Z77X-UP7配备了大面积的散热片。和技嘉其它Z77产品诸如G1.Sniper3及Z77X-UD5H等主板相比，大热管设计依然保留，所不同的地方在于散热鳍片的工艺。不同于G1.Sniper3和Z77X-UD5H的一体成型式散热片，Z77X-UP7采用了数量极多、厚度极薄的散热鳍片，并通过热管固定，工艺为穿FIN。这两种方式对于主板散热没有绝对的孰优孰劣，一体成型散热片由于没有连接、中断等散热片分离的情况，因此可以保证热量在传递过程中的顺畅，热量自然能够有效的散发出去，但相比穿FIN高密度多鳍片散热片而言，一体成型散热片的劣势在于散热面积。我们都知道，散热面积是决定散热效果的决定性因素之一，更多的鳍片增加了散热面积，同时更薄的厚度也能够让热量更迅速的散发。这种散热方式的劣势在于热管与鳍片的连接，然而优秀的工艺却能够弥补。技嘉Z7X-UP7采用了优秀牢固的穿FIN工艺，可保证热管所导出的热量第一时间传递到鳍片，达到高效散热的目的。

 
穿FIN工艺在高端风冷CPU散热器中越来越多见

    目前，很多高端CPU风冷散热器均改焊接工艺为穿FIN工艺，这说明穿FIN工艺已经成熟，同样能够达到相当不错的效能，并不逊于焊接技术。