华擎 B75 Pro3主板注重性能与品质的双重提升，规格上采用USB3.0接口，SATA3.0接口，PCI-E3.0显卡插槽，性能非常出色。主板采用ATX大板设计，基于板型优势，主板采用两条PCI-E×16显卡插槽，支持AMD CrossFireX/Quad CrossFireX技术，方便用户进行多卡互联，玩转时下流行的大型3D游戏不成问题。

产品介绍：

　　华擎 B75 Pro3主板基于Intel B75单芯片设计，支持LGA1155接口的第三代智能酷睿处理器，兼容Sandy Bridge处理器。主板外观设计整齐划一，布局合理，沉稳大气，给人以踏实可靠的感觉。另外主板做工用料相当扎实，采用全固态电容，全封闭电感设计，mosfet部分加装独立散热管，保证平台的稳定高效运行。

华擎 B75 Pro3

　　主板注重性能与品质的双重提升，采用褐色PCB板搭配纯黑色接口插槽，沉稳大气，给人以放心可靠的感觉。

供电部分

　　供电部分，主板采用4+1相供电设计，采用全固态电容，全封闭电感设计，mosfet部分加装独立散热管，为处理器的充足供电及良好散热提供坚实的保障。

PCI扩展，内存插槽及磁盘接口

　　PCI扩展方面，主板提供了2条PCI插槽，1条PCI-E×1插槽，2条PCI-E×16显卡插槽，支持AMD CrossFireX/Quad CrossFireX技术。内存方面，主板提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066MHz内存，最大支持内存容量32GB。磁盘接口部分，主板提供了5个SATA2.0接口，3个SATA3.0接口。

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