那么我们先来说说目前的主板本身芯片组以及周边芯片发热量。与处理器一样，目前主板的散热器的工艺也是不断改进。这种变化其实是让主板散热设计的作用变小，当然我们也不愿意看到表面光秃秃的主板。但不可否认的是，近些年来，主板上的散热器有逐渐简化的趋势。

主板的三大“热区”

    所以就目前的主板来看，散热的部分主要为三点：第一为芯片组，第二为供电模块，第三单独为一些发热量较高的芯片。芯片组仍然是主板上的发热大户，尤其是在一些高端芯片组上，大规模的散热片设计还是非常常见的。

单芯片设计已经成为Intel芯片组的标准配置

    目前Intel主板芯片组由于采用了单芯片设计，所以我们经常能够发现搭载Intel芯片组的中低端主板在散热器的用料上非常“吝啬”，小小的几块散热片就能够满足主板的散热需求。不过这也从侧面反映出芯片组很低的发热量。

供电模块裸奔是否扛得住酷暑的煎熬

    我们再把目光移到供电模块，目前供电模块散热被分成了左右两派，中低端一派在供电模块上不安装任何散热片，光秃秃的景色让人感到一丝丝心寒。而另外中高端一派大举散热大旗，安装各种设计巧妙的散热器。这种反差不免让人摸不着头脑。

发热量较大的PLX PEX8747 PCI-E桥接芯片需要散热片辅助散热

    有一些功能强大的芯片也需要独立的散热，包括之前曝光率非常高的NF200、PLX PEX8747等芯片都需要散热片才能够保证运行稳定。而搭载这些芯片组的主板在散热设计上还要考虑到这些芯片，所以散热器复杂度上会有所提高。