华硕M5F主板特色介绍：

　　2012年台北电脑展正式发布，华硕玩家国度主板中新的成员，华硕Maximus V Formula便惊艳四座。主板基于最新Z77芯片，传承了华硕ROG一贯优秀的红黑配色。M5F主板的最大特色，则在于主板Fusion Thermo混合散热，为升级水冷的用户提供便利。

华硕Maximus V Formula主板

处理器供电设计

　　处理器供电部分，采用12相供电设计，同时还使用了8+4Pin处理器供电接口，这样疯狂的规格在Formula系列中非常少见，同时也完全满足了超频玩家的需求。而Extreme Engine Digi+ II数字供电设计的加入让玩家能够精确调节电压数值。

主板扩展插槽

　　扩展插槽方面，主板拥有3条PCI-E x16插槽，支持3Way SLI以及CrossfireX多卡互联技术。主板还拥有3条PCI-E x1以及一条PCI-E x4插槽。PCI-E x4插槽拥有一个缺口，可以各种PCI-E设备提供x4的带宽。

Debug LED以及Slow Mode开关

　　Rampage IV Extreme Slow Mode模式在Maximus V Formula主板中再次出现。启用该功能可以让平台在进入系统的过程中避免负载突然过高的情况，从而大大提高极限超频后启动的成功率。能够在这款主板上看到这个设计还是让笔者感到惊讶。

板载按键以及电压测量点

　　当然，ROG传统的板载按键以及电压测量点等设计在这款主板上也能够看到。不仅如此，这些设计被放到了便于操作的地方，方便玩家进行裸奔操作。

Fusion Thermo混合散热模块示意图

　　华硕M5F主板的处理器供电模块散热片提供2个水冷头：Fusion Thermo混合散热模组。这种设计将传统的热管散热以及水冷散热合为一体。能够大幅降低供电模块的运行温度，这样即使在超频状态下，平台也能够稳定运行。同时为用户省去了购买第三方水冷设备的开支。

Fusion Thermo散热效果明显

　　安装了水冷之后的Fusion Thermo可以为供电模块带来相当可观的散热效果。尤其是在处理器高负载的情况下，Fusion Thermo能够降低处理器供电模块温度接近20度，这可是传统风冷所做不到的。