2012年4月24日,Intel正式发布了第三代智能酷睿处理器,而Intel平台也正式步入了Ivy Bridge(以下简称IVB)时代。而IVB平台载体的中流砥柱则是Z77芯片组。Z77芯片组除了能够支持最新的22nm处理器,更高的内存频率以及种种软件优势外,还将原生USB3.0接口引入到了芯片组中,成为Intel历史上第一款原生支持USB3.0的芯片组。
Intel将原生USB3.0引入Z77芯片组,一定程度上说明了USB3.0接口已经开始了普及。USB3.0在之前曾经被很多主板所引入,而在Z77芯片组出现之前,只有AMD的A75芯片组引入了原生USB3.0接口,成为市面上第一款将原生USB3.0引入电脑主板的芯片组,可谓划时代之举。除了原生接口之外,很多主板采用了第三方芯片的方式将USB3.0接口配置在主板上,然而USB3.0的第三方芯片数量众多,型号众多,一时让广大用户有些摸不到头脑。
Z77成为第一款将原生USB3.0引入芯片组的Intel主板
芯片名称 | 芯片厂商 | 支持数量 | 封装形式 |
Z77原生USB3.0 | Intel | 4个 | BGA |
A75原生USB3.0 | AMD | 4个 | BGA |
ASM1042主控 | Asmedia | 2个 | DIP |
VL800主控 | VLI | 4个 | DIP |
EJ168A主控 | EtronTech | 2个 | DIP |
FL1009主控 | FRESCO | 2个 | DIP |
这么多种USB3.0,既有Intel原生,又有AMD原生,又有各种第三方芯片,究竟这些USB3.0使用起来有什么区别呢?为了将大家心中的疑问一一扫除,ZOL评测中心将市面上最为常见的一些USB3.0,包括原生及各种第三方芯片,纷纷请来做一番详细的测试。是骡子是马总要拉出来溜溜,让我们一起来看看它们之间的终极大对决吧。
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