第三代酷睿处理器给予更强动力
一提到主流高性能平台,我们首先想到的就是Intel的SNB平台。Z68+LGA1155的组合的确过于强大,使得在相当长的一段时间内成为市场装机的首选平台。无论是低端的诸如G620,还是中端的2300,亦或是高端的2600K,都成为了性能很高价格实惠的产品。Intel在SNB平台的确太过成功。而7系主板的新搭档,将会是新一代22nm的IVB处理器。
强大的i7 2600K证明了自己的实力
而IVB是否能够延续SNB的辉煌呢?依笔者看来,IVB依旧具有超强的实力。相比SNB处理器,IVB处理器接口并没有改变,依旧是LGA1155,然而制造工艺则为22nm,相比SNB的32nm,工艺更为先进。
32nm SNB已经实现了处理器、图形核心、视频引擎的单芯片封装,其中图形核心拥有最多12个执行单元,支持DX10.1、OpenGL 2.1,性能可达当前Core i5/i3集显的1.5-2倍。 在此基础上,22nm IVB会将执行单元的数量翻一番,达到最多24个,自然会带来性能上的进一步跃进。此前还有消息称,IVB会终于加入对DX11的支持。
其中图形部分升级到下一代HD Graphics集成显卡,支持DirectX 11、OpenCL 1.1和增强的视频编码、解码、转码能力;内存部分仍支持双通道DDR3,频率最高升至1600MHz,特定型号甚至还支持ECC错误校验。
另外,可配置TDP(热设计功耗)将是IVB的一大特色,能让同一颗处理器拥有多个不同的TDP,追求性能的时候调高,看重功耗的时候降低,并且会根据运行时触发器进行动态转换,从而提供更大的性能/功耗选择空间。
低功耗模式则定义了特定型号的最低运行点。举个例子,现有处理器的低功耗模式频率可能是800MHz,IVB则能进一步降低到600MHz。
针对上边两种技术,Intel都会提供相应的软件驱动,供用户自行调节。
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