明星编辑序言：如今的北京已经有了一些秋天的丝丝凉意。AMD APU处理器经历了各种跳票、延期之后也正式地在市场上进行销售，火红色的AMD大旗不仅飘扬在处理器战场上，在主板领域，A75以及A55芯片组主板也开始了AMD新的征程。在以往的主板评测、介绍当中大家恐怕见多了A75主板的相关文章，而关于A55主板却少之又少。这不，映泰厂商就为我们提供了一块基于AMD A55芯片组的主板——映泰TA55MU3，那么，A55到底性能如何，我们即将为您揭晓。
中低端市场重磅炸弹 AMD A55主板详细首测
A75/A55芯片组都隶属于AMD Hudson芯片组家族，A75的开发代号为Hudson D3，而A55芯片组的开发代号为Hudson D2。在设计上，无论是A75芯片组还是A55芯片组都采用的是单芯片组设计，AMD在新APU处理器的设计初期就公开表示Llano APU处理器将会全面融合GPU独显核心、内存控制器以及PCI控制器等原本属于北桥芯片的机能。所以在A75/A55主板上我们也就看不到北桥芯片了。
A55/A75由于集成了北桥芯片所以主板上只剩下用来控制外围接口的南桥芯片
在处理器插槽设计上面，两种芯片组都采用的是FM1处理器针脚设计，换句话说，用户买了一颗A6-3650处理器，无论是在A75/A55主板上都可以使用。只是两种芯片组所搭载的功能略有不同，差异肯定会有，不然为什么要分成两种型号呢。那么，我们特地制作了一个简单的表格来为您各位对比一下A75与A55的异同。
| A75/A55芯片组特性对比列表 | ||
| 芯片组 | A75芯片组 | A55芯片组 |
| 开发代号 | Hudson D3 | Hudson D2 |
| 对应插槽 | Socket FM1 | Socket FM1 |
| SATA接口 | SATA3.0(6Gbps)x6 | SATA2.0(3Gbps)x6 |
| RAID | 0/1/10 | 0/1/10 |
| PCI-E接口 | ||
| PCI-E 2.0(x4) | PCI-E 2.0(x4) | |
| PCI(33MHz) | 3 | 3 |
| 时钟脉冲发生器 | 集成 | 集成 |
| 双显卡交火 | 支持 | 支持 |
| USB3.0 | 4 | 0 |
| USB2.0 | 10 | 14 |
| mSATA | 对应 | 对应 |
| FIS技术 | 支持 | 不支持 |
| TDP | 7.8W | 7.6W |
可以从上表中看到，A75与A55芯片组最显著的区别就是A55不像A75那样原生支持SATA3.0以及USB3.0。由于不支持SATA3.0技术，所以A55芯片组自然也就不支持FIS技术（FIS-based switching）。 至于A55并没有原生支持USB3.0则完全没有问题，毕竟单独加装一枚USB3.0控制器就可以解决这个问题。
USB3.0对于目前来说确实要比USB2.0快很多，对的，是很多
一言以蔽之，A55主板可以看作是去掉了SATA3.0 & USB3.0的A75主板，但是，USB3.0接口完全可以通过加装USB3.0控制芯片来解决。
AMD A系列APU处理器的TDP并不高 最高不过100W
这一点从我们今次将要给大家进行评测的映泰TA55MU3主板上就已经可以找到印证之处了。在映泰TA55MU3主板的PCI-Ex16独显插槽的旁边就镶嵌了一枚由ASMedia提供的ASM1042 USB3.0控制芯片。如此说来，A75/A55的差别也被进一步缩小到了仅剩SATA3.0与SATA2.0的区别了。
