决战PCIE平台 35款主流939主板横评

我一直很努力：SiS 756芯片组

    在过去，消费者对SiS有过太多误解。问题的症结所在却并不是产品，它曾经有过众多叫好的产品，却并不“叫座”。比如SiS 735 曾经是最好的AMD 平台，无论是性能还是技术特性、制造工艺皆远胜于当时VIA的KT 系列和AMD 760 系列，而价格却是最低，不过市场表现远出意外，其中最大原因是拜SiS 不成功的市场运作方式所赐。在PCI-E时代SiS 携多年力作SiS756 悠然杀到，虽则在技术上可圈可点，足以挤身顶级发烧平台，但是否能够饰演“王者归来”仍未可预料。

    2004年10月矽统科技SiS756所支持的PCI Express接口规格经过严格的审核，率先获得PCI CSIG国际组织认证，成为第一家取得PCI -SIG组织官方正式认证的台系电脑芯片组厂商，并列名于该组织的网站中，这是矽统科技开发技术获得全球专业认同的最佳见证，获得这项PCI-SIG认证，展现的不仅是矽统科技新开发技术的企图心，更是多年深耕芯片组领域累积成果的优越展现。由于获得此项认证以及开发技术的不断纯熟和产品优势，更有国际组织认可的效益，因此矽统科技PCI Express系列产品成为许多业界厂商积极争取合作的对象。

    作为矽统在AMD64平台上的旗舰产品，SiS756提供了目前最为炙手可热的PCI Express16x总线的支持，并且芯片组可支持最高2000MT/s的HT总线标准，特别是应用了用于提高系统带宽的HyperStreaming和MuTIOL最新技术。 凭借HyperStreaming架构，不论是南桥芯片控制的各种外围设备（从设备控制端到南北桥的连接端，再从南北桥的连接端到前端总线FSB端），还是北桥芯片控制的内存和AGP接口（从前端总线FSB端到内存接口或到绘图接口端），HyperStreaming皆可对其数据流做有效管理，为用户提供一个全面的性能提升方案。

    在矽统的南北桥架构中，比较引人注目的还有所谓的MuTIOL 1GB/s技术。作为矽统科技最新的AMD64位平台，SiS756芯片组采用了最先进的MuTIOL 1GB/s技术。我们知道SiS756芯片组采用分离式架构，由SiS756北桥芯片和SiS965南桥芯片组成。由上图我们也可以看出来MuTIOL 1GB/s就连结在SiS756芯片组的北桥和南桥芯片之间。

    我们以往对SIS公板的测试中其性能表现却让我们眼前一亮，可以说是相当不错，而且在价格方面矽统仍然会延续以前的低价策略，想必性价比突出是他亮点之一。但是矽统的产品也有一些他本身固有的问题，一方面是目前几乎还没有主板厂商正式推出其产品，另一方面则是以往其公板测试中性能表现都非常抢眼，但是实际市售主板的性能往往又表现一般。如果SiS756能解决好这两方面的问题，而且能尽可能多的取得大厂支持，我们相信其的竞争力一定将非常强劲。由于本次测试我们没有收到上市销售采用SiS756芯片组主板，因此此次性能测试中我们暂时不加入。