拒绝购买NF4 K8T900测试成绩小胜SLI

    VIA公司正式宣布下一代芯片组K8T900已经进入厂商测试阶段，由此说明该芯片组的各项规格已经成型，并且有望在明年一季度投入量产。近期国外bit-tech 网站在第一时间为我们带来了K8T900的测试成绩。在众多测试环节中，K8T900的真正实力已经超越其对手nForce4 SLI，表现出不俗的成绩。

    K8T900规格曝光：

    支持AMD Athlon 64、Athlon 64 FX、Opteron、Sempron处理器(939、940、754针脚)
    VIA Flex Express架构
    双PCI-E x8模式或单PCI-E x16模式 
    PCI-E x1×4(使用双PCI-E x8模式时为3) 
    VIA Hyper8技术，提供1GHz/16-bit Hypertransport连接 
    异步总线架构 
    Ultra V-Link南北桥连接，速率1066MB/s 
    VIA Vinyl HD音效芯片，支持Vinyl Gold Multichannel HD Audio Suite 
    V-RAID技术，支持RAID 0/1/0+1/5/JBOD 
    四个SATA设备，速率3.0Gb/s 
    八个USB 2.0/1.1接口，兼容UHCI 
    VIA千兆以太网控制器和百兆以太网媒体接口控制器 
    MC’97 Modem控制器 
    高级电源管理技术ACPI/OnNow等 
    933针BGA北桥芯片
    645针BGA VT8251南桥芯片

VIA K8T900样板

K8T900+VT8251组合

    从以上曝光的规格上来看，K8T900还是给我们带来了一些惊喜。VIA表示目前所有的K8芯片组都能够支持Socket M2接口，而K8T900只不过是支持Dual-GFX Express Pro技术以及类似于SLI的双X8图形核心的芯片組。另一方面，K8T900搭配的南桥芯片为VT8251，之前我们已经对这款南桥芯片的规格进行曝光，他能够支Series ATA II，并且提供RAID0,RAID1,RAID0+1，RAID5和JBOD多种配置模式。同时我们也看到，Ultra V-Link技术提供的南北桥连接速率将达到1066MB/s。

    性能表现是大家关注的重点，请点击下一页了解详细测试成绩。