
开核真的那么美好吗?
不知不觉21世纪第一个十年就要过去了,DIY在中国经历了十几年的发展,每一年都会有全新的景象。在过去的一年中也发生的很多值得纪念的事情,在未来的一年中相信DIY行业会更加辉煌。纵观DIY整个行业,在2010年整体行业受经济危机的影响增长速度有所减缓,但在未来DIY市场前景依然良好。
技术有更新,厂商有竞争,同时也有规格淘汰和硬件革命。DIY行业每过一年都会有新东西填充进来,也有许多过时的东西被梳洗下去。技术一如既往向前发展,厂商也在潮流中翻转。过去一年中DIY行业发生了什么样的事情,未来又会有怎样的改变呢,我们不妨一起来回顾一下。
处理器第一大事件:开核潮流造福百姓
说到破解,AMD早在毒龙时代就已传出破解事件。当时DIY用户通过铅笔涂改法,将毒龙处理器二级缓存翻倍,使之成为一颗价格不菲的速龙处理器。不过这种方法需要较强动手能力且有一定风险,并不是所有人都可以尝试。因而当年的毒龙硬改速龙也仅仅限定在较高经验的硬件玩家,没有像今年这样达到全民破解的水平。
毒龙时代铅笔硬改
可能是技术太过先进,或许是厂商故意所为,虽然至今仍无法搞明白为何45nm的K10架构处理器可以轻松变四核,但对广大用户来讲毕竟是一件好事,消费者可以花更少的钱享受到更高的性能。
ACC选项是破解的关键,那么提供ACC选项就成为主板厂商的卖点,各大主板厂商纷纷在新产品中增加了ACC高级时钟校验功能,即使是老产品也提供了新版本BIOS。时至今日,消费者几乎看不到一款新产品不支持ACC选项的,即使是770芯片组主板也都搭配了SB710南桥,以提供能够破解的ACC高级时钟校验功能。
后来AMD对厂商的破解行为提出了限制,可是当面对减少ACC功能即将影响销量的时候,厂商也就管不得AMD的限制了。目前一线大厂在破解BIOS方面编写的最为成功,不仅提高了破解后的稳定性,更推出了可以选择性的破解任何一个核心的BIOS,也就是说如果双核处理器中有一个可以破解,至少你还可以破解成为三核,而不至于破解之后完全不能用。
从目前已知消息看,凡是可以成功破解的AMD处理器无一例外都是源自于原生四核,或者原生双核。厂商通过屏蔽掉一颗,两颗核心或者三级/二级缓存得到。正式因为AMD通过软屏蔽的方法得到的这些处理器,这才为破解埋下了伏笔。当前的破解潮流即使AMD想去制止,也已经成为了不可能的事情了。
过高的成功率对于广大的“穷”朋友来讲是绝对的好事,但是这过高的破解成功率也给已经购买了高端原生四核的用户带来了懊恼,毕竟看着只花费少量的金钱就购买到了和千元以上相同的处理器让人心里产生了不平衡感。
文中小结:
纵览大部分破解事件,发生不成功的现象还是小部分,但是从中也要看到一点,放出成功破解的用户无一例外的选择了包破处理器,因此即使是出现了破解有问题的多半也是因为主板BIOS出现的小瑕疵,所以还并不能代表全体消费者。但是从中我们也可以看到即使是遇到不能破解的雷U,用户对破解依然是乐此不疲。足见破解四核对大众消费者来讲还是一个好事的。

除了酷睿你还想买什么?
处理器第二大事件:酷睿潮流势不可挡
在2010年的处理器市场,除了AMD的开核潮流之外,另外一个关键词就是:酷睿。在过去一年中Intel酷睿处理器可说是大放异彩,自从在型号方面用统一的i3/i5/i7区分之后,加上性能上的优异表现,市场销量可说蒸蒸日上。
Intel在新一代酷睿处理器中添加了许多非常实用的技术,例如最受用户欢迎的就是睿频技术,这项技术可以动态的对CPU进行超频,保持长时间的整机低功耗同时在给用户更多的性能享受。
早在奔腾4时代,英特尔就为它的单核处理器加入了超线程技术,使处理器处理多任务时的速度提升了大约20%-30%。时至今日,英特尔已经为我们带来了诸如高速缓存、虚拟化、睿频加速等先进技术。每一项技术的出现都凝聚了英特尔人不断探索与追求的精神。
正是科学技术不断进步,处理器工艺也越来越成熟,在性能方面更是突飞猛进,Intel在2010年凭借酷睿这个VIP在处理器市场无限风光。现在凡是DIY用户对Intel的处理器型号都耳熟能详,通过型号的直接区分高中低端,消费群体的指向也更加的明显,从而带来的更好的市场效应。
Intel凭借酷睿之风在整个DIY市场运作良好,在主板方面销量自然也非常不错。2010年中主要还是P45到P55的过渡,在年末Intel最新的6系列主板也开始初显端倪。Intel总是在DIY市场里面扮演了一个领导者的形象,大多数的新兴技术也是在Intel的推广之下得到更多用户的认同,同时也有很多过时的技术被Intel所淘汰。
AMD方面在主板方面的接口改动一直都不太明显,从主板插槽到处理接口,AMD在很多方面都显得比较的保守。处理器插座方面,AMD很多时候都会保持和前一代处理器的兼容,而主板插槽方面也是使用受到广大用户认同的规格。俗话说没有做不到,只有想不到,希望AMD在未来的一年能够更加具有进攻性。

要不要双3接口是个问题!
主板第一大事件:新老扩展接口博弈
2010年市场总是充斥着各种新型接口的宣传,其中最突出的就是USB 3.0和SATA III。这两种接口在性能方面相对于老一代的接口有着长足的提升,但是市场上能不能够快速认同还有待商榷。
在年初的时候,新型的双3接口是很多高端主板的御用接口,但是随着接口的成本和第三方芯片价格的降低,现在越来越多的中低端主板也开始武装双3接口。又是一个新老接口交接的时代,虽然在未来必定会是新型接口替代老的接口,但是在这个交接的时候变数还不少。
现在多数主板还是USB 2.0与3.0共存
USB 3.0是一种新型的传输技术,相对于前一代接口在速度上得到极大提升,现在越来越多主板也开始实战这项技术。通过各式各样的第三方芯片来支持USB 3.0接口成为了许多主板厂商的一个卖点。而且市场上也开始出现越来越多的USB 3.0设备,看起来USB 3.0普及的潮流很快就要到来。
在个人电脑之上,USB 3.0的成长关键仍然控制在在Intel的手上,当Intel开始采用原生USB 3.0设计,USB 3.0的普及会突飞猛进,但是Intel目前的态度并不积极,计划在2012年才会将USB 3.0纳入原生设计之中。如果不考虑技术问题,另一个可能的情况是Intel打算使用光通讯来代替USB。但是随着周边设备价格的降低,或许可以迫使Intel回心转意提前设计制造原生USB 3.0芯片组。
新型的SATA III接口在原有的SATA II接口基础上传输速度得到一定幅度提高,但现在机械硬盘真正的瓶颈还是在于自身的内部传输率,在没有解决内部传输率的情况下单纯靠增加外部传输率带来的性能提升幅度并不高。
机械硬盘显然在内部传输率方面赶不上SATA III接口的速度,最新的固态硬盘在传输速度方面突飞猛进,相信SATA III接口和固态硬盘才是绝配。
主板第二大事件:PCI接口濒临淘汰
虽然2010年是Intel 5系列主板的天下,但是Intel在今年又给了我们一个惊喜,那就是Intel在一代6系芯片组中将不再提供对PCI插槽的支持。
PCI插槽是电脑用户最熟悉不过的插槽了,从它出现开始基本上每一块主板上都能够看到它的身影,但是Intel下一代桌面级芯片组P67/H67/H61却减少了对PCI总线的支持,这不免让很多用户开始忧心忡忡。
现阶段几乎所有主板都有PCI接口
虽然说PCI接口拥有大量的用户群体,不过已经显出了老态,传输速度低,占用主板空间大,最重要的是未来并没有太大发展前景,所以现在采用PCI接口的新产品越来越少。这也就是为什么Intel取消对PCI总线的支持的原因了。
新型的PCI-E声卡
不过就现阶段来看PCI接口和其相关的设备依旧占据了相当大的市场份额,一下子斩断PCI接口的后路是完全不现实的,于是就出现了PCI桥接芯片。
PCI接口迟早是要淘汰的,只是现阶段大量的用户群体和产品数量导致想要快速的终结PCI总线的生命是不现实的。在这个过度阶段之中,PCI设备会越来越少,更多基于PCI-E接口的新型设备会被设计出来。
可以预计在未来2-3年内PCI接口不会消失,随着PCI设备慢慢的淘汰,PCI接口会慢慢的淡出人们的视线。

要性能NB还是机型小巧?
主板第三大事件:小板流行高端初现
2010年的DIY行业里面,我们发现了一个非常明显的装机趋势,那就是用户现在对性能要求已经没有以前那么苛刻了,很多用户在装机的时候开始更加趋向于人性化。这样的装机趋势也让那些能够很好融入家庭环境的小型PC受到青睐,这也就变相的引起了小型主板的流行趋势。
常见的几种主板板型
很多家庭对影音视觉享受要求越来越高,首先外观小巧能与客厅的其他设备组合在一起,这样原来大体积电脑主机自然就不讨喜欢。由于受到HTPC机箱空间的限制,在组装HTPC时必须考虑这些硬件是否能与机箱兼容,因此首先要注意的是主板板型。
市面上主流的ATX主板很明显不能满足这个要求,M-ATX主板倒是可以考虑,但考虑到迷你机箱本身的空间以及散热,Mini-ITX是比较合适的板型。
华硕顶级玩家国度R3E主板
随着国民GDP的增长,在DIY行业也有一定程度的体现,虽然中低端产品增长的速度相对前些年并没有变快,但是在高端市场可以发现增长速度正在明显变快。这主要因为大中型城市一些DIY用户的购买力正在慢慢变得强劲。
技嘉最新的G1-Killer游戏主板品牌
另一个方面就是许多厂商为了凸显自己的品牌,在高端产品的研发方面也开始加大力度。市场上已经可以看见很多值得发烧用户购买的高端产品,除了华硕经典的玩家国度系列主板之外,技嘉也最新推出了自己的G1-Killer高端游戏品牌,另外一家台系厂商华擎也在这边发力。
希望在未来有更多的国内厂商真正的将高端产品做出来,而不仅仅是用堆料来说明问题,还需要在设计和美工方面进行更多的投入才可以在DIY行业打响品牌。

AMD和NV,谁干翻了谁?
显卡头条大事件:费米之年
显卡的2010年是非常戏剧性的一年,NV和AMD在市场上的进攻与防守出现在戏剧性转换。首先就是NV在腹背受敌的情况之下被迫发布了最新的费米显卡,但在半导体工艺的影响下,功耗和发热都非常的不理想。而AMD则凭借小芯片的成功制造经验漂亮的给了NVIDIA一记重拳。
已经开始A/N显卡生产的XFX讯景
NVIDIA在这样的情况之下还采取了制裁显卡厂商,同时推出自有显卡品牌进入市场,这一切似乎都和当年的3Dfx非常相似。就在许多用户都以为NVIDIA会一蹶不振的时候,NVIDIA凭借自己的GF 104芯片在市场上力挽狂澜,将市场重新握在自己手中。
在迎头赶上AMD之后,NVIDIA更是乘胜追击,在GF 104成功之后台积电方面的芯片代工也非常给力。NVIDIA全面出击,在显卡的高中低端市场都拿出了自己的产品,尤其是在显卡性能王座之上,NVIDIA用自己的GTX 580再次夺得了单卡性能王的称号。
GeForce GTX 580让NVIDIA再创辉煌
而AMD这边则是显得比较的尴尬,虽然领先NVIDIA一代发布了DX11系列显卡,但是第二代DX11显卡的时候却不太给力。首先是在性能方面没有得到大幅度的提升,然后是多次的跳票,让许多消费者对AMD的信心再度下降。
费米第二代可算是厚积薄发吧,费米虽然是一个非常成功的架构,但是在第一代上面却出现了种种问题,但是新架构始终是新架构,经过调整之后的爆发能力还是非常可怕的。
AMD这边则是一直沿用了老架构不断改进,在没有全新架构的支持之下,性能虽然可以逐步提升,但是终究会遇到一定的瓶颈。在遇到瓶颈的时候再想起来改变,结果并不是非常的理想。

内存交替我有绝招!
2010年是DDR3内存大举拓展市场的一年,同时也是DDR2逐步退市的一年,在今年的上半年还可以看见许多的主板采用DDR2内存插槽,然后慢慢的开始出现采用DDR3内存插槽的主板。
市场上常见的内存区别
随着主板的更新换代,其相应搭配的内存也逐步改变,AMD与Intel新一代的芯片组发布之后DDR3开始快速普及。同时各大内存颗粒厂商产能开始大大提升,DRR3内存条的价格也开始猛烈的下降,更加快了DDR3普及的速度。
纵使DDR3内存快速进军市场,但DDR2内存依然拥有不少用户,许多老款主板升级时只能选择较老的DDR2内存条。国内也有一些主板厂商推出了混合型主板,这样的主板可以自由选择DDR3或者DDR2内存条,这样交替的时期这样的主板也算是一个较好的选择。
此前一些时间也看到了网络上一些关于DDR4内存的相关信息,DDR4内存虽然相对于DDR3内存在同频率性能下差别并不是非常的巨大,但是最大的区别就是DDR4能够工作在非常高的频率之下。起跳频率为2133MHz,想要达到4GHz的频率也不是非常大的难事。唯一遗憾的就是我们需要等几年才能够看到DDR4的产品。

关于硬盘,速度还是价格?
现在主流的电脑性能瓶颈已经不再是以往的三大件了,而是我们经常会忽略的硬盘。虽然在很多的测试成绩里面体现分数的还是三大件的性能如何,但在实际应用之中我们显然花费了更多时间来等待硬盘读取数据。
机械硬盘可以带来更多的存储空间,但是速度方面却没有一点优势。固态硬盘虽然在速度方面凌驾于巅峰,但是单位成本过于高昂也是一个问题,孰优孰劣还值得考虑。
传统的机械硬盘已经不能够满足需求了
越来越多的用户感受到缓慢的硬盘速度带来的巨大困扰,纵使我们配备非常强大的硬件系统,但是硬盘却大大的限制了整机的运行效率。在这个时候需要寻找更快的存储方案,固态硬盘就进入了大家的视线。
固态硬盘以超高的传输速度而闻名,借助于最新的传输接口固态硬盘的性能能够得到充分的发挥。这对于系统的启动或是程序的载入速度有巨大的提升,相信真实体验过固态硬盘传输速度的用户都会有比较深的印象。
其实现阶段机械硬盘组建RAID系统也能够带来不小的性能提升,但是设置和操作的复杂性把很多的初级用户挡在门外。固态硬盘本身的超高速确实也有着非常大的优势,但是固态硬盘的致命伤就是在数据保存方面,一旦硬盘出现问题,对数据是毁灭性的,想要恢复几乎是不可能的。
编辑总结:
2010年是非常精彩的一年,虽然前有通涨后有经济危机,但是也挡不住IT厂商向前迈进的步伐,用户对电脑性能的要求越来越高,同时对电脑的人性化也提出了更加苛刻的要求。俗话说硬件随我动,厂商一方面在尽力满足用户的现有需求,同时也在更加深入的挖掘用户未来潜在的需求,不知今年的市场各位看官有何想法。
在接下来的一年之中随着SNB的发布,明年的CES之中我们将可以看到更多新奇和超前的技术发布,新一代的主板架构又会产生改变。在2011中,有Intel的光纤传输,有超强的固态硬盘,当然也会有NB的HD 6990,除了这些IT厂商还能为我们提供些什么呢?让我们准备好银子静观其变。
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