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暑期主板采购指南全攻略篇

类型:原创 作者:中关村在线 村里人 日期:2004-07-09 14:28:01




    进入七月的主板市场流火,流血,流泪。沉寂一年之久的英特尔,终于抛出915P/925P二件宝器。虽然他们的威力还未能得以完全显现,但二者的出现,更加奠定了英特尔在主板芯片市场的统治地位。

    “召回”风波、“接口”争议,在这些跨时代的芯片组面前,显然只是一段段令人回味的小插曲。更让人惊喜的是,各大主板厂商的915P芯片成品,将在7月份陆续进入零售市场。他们的到来,对于硬件发烧友而言,无疑是漫长暑期久远的期盼。

    为此笔者花了好大的力气才说服升技、技嘉,将他们还不愿提前曝光的产品拿来与大家一起分享。

    发烧型:

    升技AA8-MAX


    超频是DIY玩家永远的话题,越来越多的厂商为了迎合用户,不断加入这样那样的功能,力求实现激起玩家兴趣的功能。CPU的高速发展带来了高发热,从二年前AMD Athlon处理器开始,玩家们不得不开始和难缠的高热作斗争,直到今天我们开始使用功率超过120W的Prescott核心Pentium4处理器,玩家和主板厂商甚至是散热器厂商都将面对最为严酷的挑战,在Intel i915/i925系列芯片组主板和LGA775处理器呼之欲出的时候,我们提前给读者介绍升技在新一代主板上使用的特色技术。

    全方位的散热方案:

    上图是升技即将推出的使用i925X+ICH6R芯片组AA8- DURAMAX主板。升技为解决未来高达4GHz以上CPU和667MHz以上DDRII带来的供电系统和MCH芯片高发热采取了三项主要措施:

    1、史无前例的是用4相16枚MOSFET(每项4枚而不是以往的2枚)给CPU供电,相对升技以往使用的4相8枚MOSFET设计CPU供电元件部分温度更低;此外,下一代主板CPU供电部分元件的散热已经被升技所考虑,Socket775规格散热器设计已经加入了这部分的散热功能,因此升技这次取消了单独为CPU供电组件散热的OTES散热系统。

     2、锡条散热设计,被特殊用在Socket775和CPU供电部分元件之间,直接参与和空气的热交换以降低温度。有过焊接经验的朋友一定知道,当电烙铁靠近锡条将其融化后,移开电烙铁锡焊很快就凝固了,这是说明锡条向外传热非常快。此举将有效降低CPU周围PCB温度,防止PCB在高温和散热器重量长期作用下变形,以延长主板使用寿命,提高可靠性。

     3、全新设计的侧吹式MCH散热器。升技在i865/i875主板上更换了几次MCH散热器之后,这次启用了创新的风扇侧吹方式;这支散热器的构造类似于P4至强的标准散热器,轴流风扇安装在散热片侧面,气流延与主板水平的方向吹出,这项设计的主旨是改善CPU/MCH区域CPU散热器和MCH散热器风扇之间得扰流而造成的散热效率下降,同时吹向主板ICH方向的气流还将给显卡背面和ICH提供空气流动。

     升技提供的示意图能够说明侧吹式MCH散热器配合新式Socket775散热器时良好的运作情况,消除乱流的同时也兼顾到了显示卡和ICH芯片。

    预估价:2000元以上

    华硕P5AD2 Premium

    伴随着Intel在6月21日推出了最新的915/925芯片组,用户可以尝试Intel最新的LGA775处理器,感受DDR2内存和划时代的PCI Express插槽。华硕推出了P5AD2 Premium。

    除了硬件上的丰富强大之外,华硕P5AD2 Premium增加了众多最新的独门秘籍:最新的AI NOS超频技术,在不占用系统资源的情况下让用户系统随时处于最优化的性能;AI NET2网络诊断技术可以让用户在不进系统之前就了解到网络状态;最新的WiFi-g技术一举将原来的WiFi-b 11MBps的无线传输速度提到了54MBps,极大的提升了无线网络的应用效率,同时由于具有无线AP功能,成为目前最具有性价比优势的无线系统解决方案;以前大家耳熟能详的C.P.R.过热保护、CrashFreeBIOS2 BIOS灾难恢复系统、MyLogo开机图片个性化程序和Q-Fan智能风扇控制等等程序都为主板增添了更多的魅力。

   技嘉GA-8GPNXP Duo 

    暨去年广受好评的6 Dual魔力后,技嘉隆重推出了8Σ(Sigma) 系列旗舰产品。他们采用英特尔新一代925X 及915P Express 芯片组,都整合多项技嘉科技开发的顶尖技术。

    处理器、内存、双回路电源系统、外围接口、以太网络、散热系统、音效、及工具软件,营造高性能的执行平台以及简单、便于消费者使用的计算机环境。此系列主板,可支持英特尔新一代采用90纳米量产制程技术,前端总线为800S技嘉科技8Σ系列,透过八大革新技术— MHz且支持HT超线程技术的Pentium® 4 LGA775 处理器、数据传输频宽可达8.5GB/s 的DDR2 内存。另外再搭配技嘉科技独创的U-Plus双回路电源系统,强调高负载超稳电流、强效致冷二合一的功能,可让处理器在稳定的状态下发挥最高的性能表现。

    上图为技嘉科技8Σ系列中的GA-8GPNXP Duo,这款采用Intel® 915P Express芯片组的产品支持DDR1 及DDR2的内存模块,属于旗舰级产品。8Σ旗舰系列,支持新一代的传输接口—PCI Express,相对于目前主流的AGP 8X传输接口,其传输速度可达两倍以上,可大量且快速的处理3D 影像,展现优越的显示性能。在周边接口部份内建有IEEE1394b、USB 2.0及Serial-ATA,强调数据传输的速度。

    Dual Gigabit LAN的设计架构,同时以WAN及LAN两种网络连结方式,提供超越以往的高速网络,连结速度可达1,000 Mbps,再加上802.11g规格的无线网络,提供更有弹性且便利的网络使用环境。更值得一提的是音效部份的加强,8Σ系列支持 Intel® 高保真音效技术,以高质量的Dolby Digital、DTS、及最新的Dolby Pro Logic IIx 技术等来完美呈现7.1声道的环绕音效。不论是玩3D 游戏或是观赏DVD影片,皆有身历其境的感官享受,且符合计算机数字娱乐化的需求。

    微星915P Neo2

 微星 915P Neo2是微星所推出的第一款915系列产品,礼品包装方便携带,包装上图案极具时代感。整块微星 915P Neo2采用了黑色PCB板,PCB板经过了了哑光处理,整块主板插件颜色搭配鲜艳。依然采用ATX结构,各个主要产品的部件都和以前的主板没太大改变。

  采用三相供电设计,在Mosfet管上全部装备上了铝散热片,有助于散热,厄流线圈加上了外壳,从观感觉得高档了许多,同时有减少沾染灰尘的作用。电源模块部分,再看不见密密麻麻告诉的“烟囱”电解点燃,取而代之的是短小的固态电容,其价格和参数规格都要强于电解电容几倍。

   声卡是采用了骅讯(Cmedia)最新发布的CMI 9880,集成声卡正慢慢从5.1过渡到了7.1声道。网络芯片SCM5751KFD目前还不能找到切确的资料,但是从以往命名习惯上可以知道这是个千兆网卡控制芯片。

    微星 915P Neo2主板集成了IEEE1394控制芯片--VIA的VT6306,能实现对IEEE1394设备的支持, 和VT6306功能上和VT6307基本相同,VT6306只符合PCI 2.1规范。另外主板上通过威盛VT6410的RAID控制器增加了两个IDE接口。加上ICH 6原本提供的4个SATA接口和一个IDE接口,915P Neo2主板上一共最多可以接10 个存储设备。

    参考价格:1700元





资料来源:中关村在线
文章字数:2911
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