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在之前曝光这款产品的全貌图片的时候，我们并没有想到巨大的北桥散热片下面会覆盖两颗芯片，单纯从X58北桥较高的发热量来看，这样的设计并不算过分。但是现在两颗发热量较大的芯片放在了一起，稳定性真的没有问题吗？
华硕“Immensity”混交X58主板北桥芯片与ATI集显芯片
华硕“Immensity”混交X58主板两条显卡插槽之间的Hydra芯片
华硕“Immensity”混交X58主板裸身全貌
华硕“Immensity”混交X58主板大型的北桥散热片映入眼帘
用于组建四路SLI系统的“ROG Xpander”扩展卡
“ROG Xpander”扩展卡与华硕 Rampage III Extreme主板
创新永无止境，华硕用实际行动告诉大家他们是行业内不可动摇的王者。想别人不敢想的，做别人不敢做的，打造DIY的终极神话。对于华硕这款Immensity主板我们肯定还有种种的疑问，让我们发挥自己的想象，尽情讨论吧。
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全球第二大，亚洲第一大的IT专业展会——台北国际电脑展即将于今年6月1日至5日于台北世界贸易中心南港展览馆、展览一馆、三馆及台北国际会议中心盛大展出，今年重点为电子书、云端运算、3D科技、移动上网及数字电子广告牌等，参展厂商数、摊位数及国际买主人数等将再创新高。
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- 第2页：华硕概念级X58混交主板拆解（二）
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