全球首曝 华硕概念级X58混交主板拆解

　　ZOL台北报道：全球第二大，亚洲第一大IT盛会——台北国际电脑展（COMPUTEX）于6月1日-5日举行。今年恰逢台北电脑展30周年，参展商规模较去年成长6%以上，预计成交额将突破200亿美金纪录。最吸引眼球的是诸多革命性新技术和新产品将首次与世人见面。CBSi中关村在线派出16位资深记者团直飞台北，昼夜坚守为网友传回最新报道。

 　　COMPUTEX台北电脑展第一天我们收获了太多，众多抢眼的新鲜产品中，华硕低调展出的一款型号为“Immensity”(浩瀚无限)的X58主板最受关注。除了这是华硕首款混交主板之外，同时另类的风格设计都让人难以猜透这款产品的真正用意在哪。

华硕“Immensity”混交X58主板

　　华硕“Immensity”混交X58主板采用ATX标准板型，支持LGA1366 Core i7处理器，两个八针辅助供电接口，六条DDR3内存插槽，六个SATA 3Gbps和两个SATA 6Gbps接口，扩展插槽安排了多达四条PCI-E x1和两条PCI-E x16。第一个疑问就是高端产品怎么可能只提供2条PCI-E显卡插槽呢？其实两条显卡插槽用户搭配华硕刚刚推出的一个“ROG Xpander”，如此一来主板就能提供四路SLI互联的功能。

华硕“Immensity”混交X58主板标签

　　在两条PCI-E显卡插槽之间的散热片下面是来自于以色列Lucid公司的Hydra芯片，这颗芯片用于支持AMD、NVIDIA的不同显卡组建CrossFireX、SLI或者混合模式，目前已经能够支持三块显卡组建混交平台。在华硕的展台我们看到了拆去散热片的主板全貌，更多的疑问产生了......

华硕“Immensity”混交X58主板真身

　　主板上较大的芯片是X58北桥芯片，在它旁边稍小一些的芯片竟然是一颗印有ATI LOGO的芯片。通过该芯片旁的显存颗粒基本可以断定这是一颗显示核心芯片，经过仔细的辨认我们基本可以断定这是一颗较低端的集成显示核心，华硕在如此高端的产品上搭载这样一颗芯片的用意何在？让我们更进一步的来了解一下这款产品。

　　在之前曝光这款产品的全貌图片的时候，我们并没有想到巨大的北桥散热片下面会覆盖两颗芯片，单纯从X58北桥较高的发热量来看，这样的设计并不算过分。但是现在两颗发热量较大的芯片放在了一起，稳定性真的没有问题吗？

华硕“Immensity”混交X58主板CPU供电部分

华硕“Immensity”混交X58主板北桥芯片与ATI集显芯片

华硕“Immensity”混交X58主板两条显卡插槽之间的Hydra芯片

华硕“Immensity”混交X58主板裸身全貌

华硕“Immensity”混交X58主板大型的北桥散热片映入眼帘

用于组建四路SLI系统的“ROG Xpander”扩展卡

“ROG Xpander”扩展卡与华硕 Rampage III Extreme主板