显卡北桥全干掉 H55/H57主板全面解析

    自从Intel公开了Clarkdale平台的发布计划，业界的目光就集中在了集成GPU的32nm CPU及其配套芯片H55/H57身上。Intel借32nm处理器核心面积可缩小至45nm系列产品70%的客观优势，再次成功应用了奔腾D时代的“胶水”技术，将图形核心成功“粘”进CPU中，并同时开发了新一代配套芯片组H55/H57来帮助发挥集成GPU的作用。

    笔者分析，Intel这种做法既是一种技术创新，也实属无奈之举，面对AMD-ATI在整合芯片组领域的强大实力，依靠传统的正面对抗方式Intel已经很难占到便宜，转而将GPU集成进CPU既可以打着新科技的旗号争取到紧跟潮流的前卫用户，又能让自家强势的CPU技术作为推手，帮助处于劣势的整合GPU与AMD抗衡。而“胶水”工艺则更有妙用，当Intel开发出新品GPU核心之后，只需再将它“粘”进现有CPU就可以了，对于在CPU尤其是高端CPU领域占尽优势的Intel来说，这种方法的可操作性不言而喻。

模块化设计

    而从兼容Intel处理器的第三方芯片组厂商的角度来讲，Clarkdale平台的发布却可能是个毁灭性的打击，将GPU功能整合进CPU后，诸如Sis 671/672FX等主打低价牌的整合芯片组将彻底失去市场，而且第三方厂商的一线生机---PCH（替代ICH10的南桥芯片）目前也被Intel所垄断，面对收购ATI之后在整合领域全面开花的AMD，Intel准备靠一己之力与之抗争。

已经曝光的Intel原厂H55主板包装

已经曝光的Intel原厂H55主板

    综上，Clarkdale平台的背后，是Intel排外并普及Intel“3I”（Intel CPU+Intel GPU+Intel 芯片组）的阴谋和以此挑战AMD“3A”平台的野心。