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● 明年通路面临生死抉择
2009年即将过去,说实在的这一年没有什么太多的新品来刺激我们的感官世界,除了P55和785G,通路厂商甚至不知道做什么产品好了。明年呢?Intel最新32nm制程工艺的处理器就要发布了,CPU与GPU合二为一将带给我们怎样的体验呢?与之搭配的H55/H57在09年底也部分曝光,华硕、微星、华擎、翔升、Intel的实物图都已经看过,主板虽然没有集成显示核心,但是却提供了完整的视频输出接口,当然这次将由集成在处理器内的GPU核心来完成工作。
Intel原厂H55主板——DH55HC
华擎H55M Pro主板
精英H55H-M主板
全新的H55/H57主板大部分采用Micro-ATX板型设计,由于处理器内部继承了CPU与GPU,所以主板在I/O接口设计方面基本都提供了全视频接口设计。
2009年主板行业总结:
明年整个主板行业并不会比今年好多少,虽然金融危机的影响已经在慢慢的消退,但是能让人期待的产品也只有H55/H57和AMD平台的890GX/890FX(搭载SB800/SB850南桥)。坦白说产品本身并没有什么太多的亮点,处理器连GPU都集成在了内部,留给主板做的事情越来越少。对于一线大厂来说,这是一件好事,更广阔的发挥空间可以通过更多的新鲜技术丰富主板的功能设计,但是对于通路厂商来说,缺乏创新设计的实力是最大的弊病,到了明年新品上市之后,通路产品的竞争力将进一步下降,面对生死抉择,通路主板厂商明年的道路将十分艰巨!
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