通路面临生死抉择 2009年主板行业回顾

　　创于1989年的升技在即将步入到20个年头的时候黯然退市，这个消息震惊了整个IT行业。07年的时候我们还看到升技大张旗鼓的与战略伙伴签署协议，共同拓宽大陆地区的市场，但是08年底“升技”这一深受资深DIY玩家喜爱的品牌就这么消失了。黯然神伤的同时也深深的感受到金融危机的影响到底会有多大。

　　不利的外部环境再加上毫无新品可做，整个主板行业在2009上半年闷得发慌。厂商在积极的准备下半年P55以及785G的同时，也在通过各种方式稳定市场。我们一定不会忘记年初AM3 “龙”平台的发布，通过更新BIOS即可完美过度到45nm时代，虽然比Intel晚了不少，但是AMD向下兼容的升级方案再次俘获人心。Intel虽然早早的发布了45nm Core i7处理器以及X58平台，但是高性能带来了高发热量，高价格，并且采用了全新LGA1366接口设计，彻底抛弃了LGA775接口，引起用户很大的质疑。而和NVIDIA为了芯片授权问题闹上法庭更是让Intel站在了舆论的浪尖上，口水战是必不可少的，但这么整受得了吗？

　　对于来主板厂商，自然没有芯片级厂商那么悠闲。既然没有新品推出，如何宣传自己的品牌理念以及如何为自己的产品增加卖点就成为重点。在华硕推出了全民超频概念之后，微星的易超频技术也迅速开始普及，技嘉则继续在主板的用料上下功夫，2倍铜技术深入人心。同为台系厂商的映泰虽然在产品上还离一线有一定的差距，但是主打超频特色的TPower系列还是凭借着一次又一次打破世界纪录的消息吸引着主流超频玩家的关注。有技术有实力的大厂可以这么干，而对于国内的一些通路厂商或者代工厂商来说，整个上半年只能依靠低价产品稳定市场，实在难有作为。

　　寂寞的上半年总算过去了，下半年我们终于迎来了期待已久的P55主板和785G主板。蓄了半年的力气总算到了发挥的时候，所有厂商同时发力，大量的P55主板和785G主板在市场涌现。尤其是通路厂商在新品的上市速度方面并不比一线大厂慢，不仅迅速为自己赢得了市场份额，同时在价格方面也获得了用户的认可。但仅凭新品上市的猛劲并不能稳住脚跟，在一线大厂推出更多的创新产品之后，将很快吞噬通路厂商的地盘。于是我们看到昂达推出了“倍稳固”技术，精英则另辟蹊径大肆宣扬更耐久的“3倍金”技术，盈通蓝派系列主板则展现了通路厂商进军高端市场的决心。

　　一线大厂在P55主板上继续凭借创新设计与丰富的功能引领行业潮流，到了年底又将USB3.0技术以及SATA 6Gbps技术全面应用在P55以及X58主板上。不过到目前为止也只有华硕、技嘉在跟进，更多的厂商选择了静观其变，毕竟过高的售价注定其很难快速普及。平淡的2009年即将过去，让我们一起细细的体会，明年我们的路将如何去走？