8系列芯片受期待 新南桥引入SATA3

　　从690G到780G再到790GX，AMD的整合芯片组产品可以说是一步一个台阶，走的十分稳健。而根据台湾主板厂商透露的消息来看，由于AMD CPU的热销，AMD 7系列芯片组已经出现明显的缺货现象。一位来自“Top 3”主板厂商的消息人士称，该厂的主板出货量比例已经从之前的Intel 92% / AMD 8%，迅速变化为现在的Intel 70% / AMD 30%，近期甚至有可能变成Intel 60% / AMD 40%。另据AMD内部人士透露，公司4月份在欧洲和北美地区的销售也有大幅提升。多方面的消息均表明虽然在CPU市场方面AMD被Intel倒打一耙，但是在主板芯片组市场，AMD还是笑到了最后。

AMD芯片组Roadmap（图片引自CHW）

　　09年AMD的重磅武器就是刚刚上市的785G主板，虽然很受消费者的欢迎，但是也有不少用户怀疑这款产品其实就是未来880G的降频版，从HD4200显示核心到UVD2.0的高清解码引擎再到RS880的芯片组，除了频率被AMD强制降到了500MHz，其他方面的规格都和880G主板非常相似。

　　而到了2010年，AMD全新芯片组主板将正式与大家见面，北桥芯片升级为独立型890FX和集成型890GX，代号RD890和RS880D，分别取代现有的790FX和790GX的升级版，且后者将与最近发布的RS880 785G共存。

SB8XX南桥主要规格（图片来自CHW）

　　南桥芯片也终于迈进8系列，由SB750升级为SB850，原生支持SATA 6Gbps和USB 3.0规范标准，集成Broadcom MAC网络控制器，支持基于FIS的切换等等。新平台将提供更好的CrossFire性能、支持新一代Hybrid CrossFire(混合交火)、支持ATI Stream和OpenCL技术、利用AMD Fusion II/OverDrive软件/Black Edition内存配置进一步增强系统超频性。

　　SB8XX南桥主要新特性有PCI-E 2.0 5GHz x4界面、C6节能状态、五个监控风扇、AHCI 1.2规格、帧结构数据交换技术(FIS Based-Swithing)、14个USB 2.0接口、三个USB ECHI控制器等等，而SATA 6Gbps和时钟发生器都只是可选项。

AMD下代主力8系列主板芯片组规格曝光（图片来自VR-Zone）

　　通过VR-Zone透露的这张AMD明年Q2的芯片组Roadmap来看，AMD 890FX/GX + SB850芯片组将会在明年4月10日推出，代替目前790FX/GX + SB750芯片组，并成为未来Leo平台中的一个重要组成部分；而主流整合平台方面则会有Dorado的推出，Dorado平台将采用AMD 880G + SB810的组合，于明年5月10日发布，代替785G + SB710芯片组成为新的主力。

　　AMD平台给用户带来最大的方便就是可以做到无缝升级，即使是老用户也能轻松体现新平台的性能。但是Intel平台此次更新换代则大不一样，LGA1366接口与LGA1156两个全新的接口都互不相通，更别说是LGA775平台的老用户了。升级的代价是“惨重”的，除了更换整个平台的配件之外别无他法，虽然两种全新的接口在扣具上的距离只有几毫米之隔，但就是因为这一点点的差别就将所有的用户挡在了门外。