谈到DIY不得不从产品开始说起,2010年有哪些产品即将于我们见面?首先在CPU市场方面Intel即将为用户带来跨时代的产品——Core i3处理器,显示核心将被首次整合在CPU的内部,代号为Clarkdale的Core i3处理器内部将拥有2颗核心,基于32nm工艺制程的CPU以及采用45nm工艺制程的GPU核心。Core i3上市后将定位于主流中低端市场,因此CPU为双核心设计,而GPU核心则是基于目前的GMA显示核心架构而设计。
Intel 32nm处理器核心结构
预计将于明年1月上市的32nm处理器会涵盖Core i5、Core i3、Pentium三大系列(未来也许还有有Celeron系列),除了集成显示核心之外,与Core i7平台最大的区别在于集成的是双通道DDR3内存控制器,使得组建整个平台的成本也随之下降。而集成显示核心仍然基于GMA架构设计,因此我们预测其性能不会太强,不过最起码也应该超越目前Intel平台集成显卡的性能。
许多用户和笔者的感觉一样,Intel的型号以及针脚设计混乱不堪,对于刚入门的用户来说完全分布清楚各款处理器之间的区别。笔者在这里帮大家再理一理思路,首选单纯产品型号上已经比较难以分辨CPU之间的性能差别。从Core i7开始,Intel将以针脚来划分处理器的等级。采用LGA1366接口设计的处理器将针对高端发烧用户而设计,除了具备三通道DDR3内存控制器之外,包括超线程技术以及QPI总线都在规格上要高于其他处理器。而LGA1156处理器刚刚上市,虽然目前售价依然高达上千元,不过未来随着LGA775平台逐渐被淘汰,1156将成为市场的绝对主流,也正因为如此,采用LGA1156针脚设计的处理器有i7/i5/i3甚至还会有奔腾,丰富的选择将填补从数百元到上千元的价格区间。
工艺/代号 | 型号 | 接口 | 核心 | 主频 | Turbo | 三级缓存 (MB) |
TDP | 价格 |
(LGA) | /线程 | (GHz) | Boost | (W) | (\$) | |||
45nm Lynnfield |
Core i7-870 | 1156 | 4/8 | 2.93 | 3.60 | 8 | 95 | 562 |
Core i7-860 | 1156 | 4/8 | 2.80 | 3.46 | 8 | 95 | 284 | |
Core i7-860s | 1156 | 4/8 | 2.80 | 3.46 | 8 | 82 | 337 | |
Core i5-750 | 1156 | 4/4 | 2.66 | 3.20 | 8 | 95 | 196 | |
Core i5-750s | 1156 | 4/4 | 2.66 | 3.20 | 8 | 82 | 259 | |
32nm Clarkdale |
Core i5-670 | 1156 | 2/4 | 3.46 | 3.73 | 4 | 73 | 284 |
Core i5-661 | 1156 | 2/4 | 3.33 | 3.60 | 4 | 73 | 196 | |
Core i5-660 | 1156 | 2/4 | 3.33 | 3.60 | 4 | 73 | 196 | |
Core i5-650 | 1156 | 2/4 | 3.20 | 3.46 | 4 | 73 | 176 | |
Core i3-540 | 1156 | 2/4 | 3.06 | 否 | 4 | 73 | 143 | |
Core i3-530 | 1156 | 2/4 | 2.93 | 否 | 4 | 73 | 123 | |
Pentium G6950 | 1156 | 2/2 | 2.80 | 否 | 3 | 73 |
87 |
今年受金融危机的影响,整个行业都出现了很大的衰退现象,产业分析师指出,由于PC市场需求衰退,因此英特尔采取了积极的策略,加速移转到32nm制程,希望透过新制程成本更低、效能更高,且更为省电等优势,来提升市场需求。同时Intel也在不断促进高端DIY市场的增长,前不久在北京隆重举行的DIY2.0时代座谈会上,Intel邀请了各界领先企业一同探讨后DIY时代的发展策略,而从部分厂商悄悄的往高端转型,我们也能看到DIY2.0时代的到来。
从2009年开始Intel逐渐减少E8000和E7000系列处理器的比例,而32nm处理器的比例将在2010年大幅增长,与此同时低功耗Atom处理器的比例也将不断增长,我们可以清晰的看到未来Intel处理器的发展趋势。另外从2010年开始,英特尔计划推出32纳米高阶台式机处理器,代号为Gulftown,采六核心、12线程设计。至于现有Nehalem架构的下一代微架构Sandy Bridge,根据英特尔过去开发新技术的时程来看,此新架构应该会于2010年底上市。