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散热拆解/P55芯片曝光

正式型号HI05 悍马豪华版P55独家解读

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 魏闯 责任编辑:向中 【原创】 2009年06月30日 06:22 评论

    散热拆解/P55芯片曝光

    为了更真实还原这款主板的真实面目,我们对主板的热管模块进行了拆解,可以让用户更直观的了解到这款主板的真面目。

    从下图可以看出,主板采用了三块散热片,两根热管的设计,而供电部分的散热鳍片也设计有细细的沟槽,可以借用CPU散热风扇的风道进一步提高散热效率。


悍马P55曝光
热管散热模块

    下图为主板供电部分细节图。

悍马P55曝光
供电细节

    主板提供超频按键设计,包含有C CMOS按键,Power和Reset按键。

悍马P55曝光
超频按键

悍马P55曝光
P55主芯片

悍马P55曝光
音效芯片

悍马P55曝光
PWS-LED指示灯

    编辑点评:

    悍马这款HI05主板但从外观设计来看,仍然延续了经典的大板型,蓝色PCB,让人感觉更具亲和力。而在做工和用料上,全固态电容和豪华的热管模块能进一步保证主板的品质。而对于目前的玩家来说,如果悍马HI05的BIOS能够编写的非常好用,那么搭配i5处理器超频则将会引爆新的悍马超频风潮。

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