正式型号HI05 悍马豪华版P55独家解读

    悍马P55横空出世 代号HI05

    Intel P55并没有像上一代主流产品一样，于每一年的6月份发布，Intel在09年新品发布方面暂时放慢了脚步。新一代主流芯片组P55将延期到第三季度，最早可以在9月份见到新品上市。不过在近期，大量主板厂商的P55主板成品流出，使得一些硬件发烧友可以一睹其真面目。

    在台北电脑展期间，中关村在线前方记者曾在捷波的展台拍到这款主板的展示产品，而今天捷波已经开始将这款产品送测到中关村在线。接下来我们详细的了解下这款主板。

悍马HI05主板（P55芯片组）

    悍马HI05主板延续了悍马一贯的高规格用料做风，供电部分两个MOS散热片均被热管贯穿，并延伸至主芯片上方，全板还采用了全固态电容设计，进一步保证了主板的使用寿命。

供电部分

    主板供电部分采用了9相设计，采用了全封闭电感以及全部固态电容设计。

内存插槽

    以目前的市场行情来看，DDR3成为主流平台首选的趋势愈加明显。目前同等容量的DDR3 1333内存仅比DDR2 800贵出50元，仍然在主流用户的预算之内。