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华硕P55:配置简洁有所保留

台北归来 解析一线7款P55板优势和遗憾

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 王胤韬 责任编辑:王胤韬 【原创】 2009年06月08日 05:42 评论

华硕P55:配置简洁有所保留

      ASUS在本次COMPUTEX公开展出了P7P55 PRO、P7P55和P7P55 LE三款P55主板,这三款主板均使用了以往深棕色PCB,这通常意味着在ASUS产品线中相对较高的定位。

     P7P55 PRO保持了ASUS PRO级别主板的用料和设计水准。后两款主板的可视差异仅有一个eSATA的有无,整体用料不错但外围配置较为阳春:CPU供电电路空焊50%且无散热装置、PCH散热器简陋、NAND闪存模块插槽空焊。另外一个值得注意的细节是ASUS这次选用了VIA的HDAudio CODEC。


台北归来 解析一线7款P55板优势和遗憾
ASUS P7P55 PRO(图片来自VR-ZONE)

台北归来 解析一线7款P55板优势和遗憾
ASUS P7P55(图片来自Expreview)

台北归来 解析一线7款P55板优势和遗憾
ASUS P7P55 LE(图片来自Expreview)

简评:缺乏亮点,Deluxe、Premium后缀产品未出现,ASUS显然有保留。

P55功能实现:PCI E配置不错,但省略了NAND闪存模块插槽;
P55缺憾弥补:无;
产品定位:标准型,无华丽散热配置,带有EPU和TubroV等ASUS特色技术;
产品完成度:较高,但仍可见CPU供电空焊、右上简单微动开关的工程样品特征。

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