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前瞻P55芯片组的变革和遗憾
● P55 Express主板竞艳COMPUTEX09
从去年第四季度配合Core i7处理器上市的X58到现在已经过去了超过6个月时间，担任着全新Intel革命性计算架构普及到主流桌面计算平台的P55和其他5系芯片组主板，终于在刚刚结束的台北电脑展（COMPUTEX）上井喷。
P55虽然仍没有正式发布，但所有的台系主板制造商都拿出了各自的主板产品，其中不乏品牌展出了多款型号、多种解决方案，Intel方面也是毫不避讳的大量展示其平台及性能，一切都显示出这种芯片组已经箭在弦上。
Intel一口气展出36款5系芯片组主板
● P55主板的3大变革
5系芯片组是Intel自i925/i915到4系芯片组历经5代保持基本架构相同之后的首次根本性重大改变：从我们熟悉的MCH+ICH双芯片转型到PCH单芯片，其硬件配置方式和性能较目前主流的4系芯片组也有着非常大的不同，让我们以P55 Express主板为例了解。
P55 PCH芯片
单芯片PCH
因为Nehalem架构新Core处理器内置内存控制器，原先的MCH（Memory Controller Hub）北桥芯片被去掉，MCH内的PCI Express Lanes逻辑与原有的ICH（Input/Output controller hub）合并为PCH（Platform Controller Hub）。
CPU插座Socket 1156
样式类似i7的Socket 1366，对应内置双通道DDR3内存控制器的Lynnfield核心45nm工艺Nehalem架构处理器以及未来的Clarkdaleh核心32nm工艺（带有45nm GPU逻辑一同封装于PCB）处理器。这种新的插座较沿用多年的Socket 775有明显改良，CPU安装更方便安全，并且自带金属背板。
全面支持双GPU并行加速
P55类似X58一样使用灵活的授权模式提供对Crossfire和SLI两种GPU并行加速技术的支持，选择权交给主板制造商，这意味着大部分最终产品在3D加速方案。
P55主板上的NAND闪存模块插槽（图片来自XFASTEST）
支持Intel Turbo Memory加速技术
它通过加入一个NAND闪存模块，加速系统读取硬盘数据的性能。这是之前在Centrino移动平台上技术的台式机版本，Vista操作系统中提供了ReadyBoost和ReadyDrive功能对此进行支持，Windows 7将继续强化此技术的性能。
● P55主板的3大遗憾
5系芯片组和4系芯片组的架构差别
使用慢速的DMI
P55 PCH芯片使用DMI与CPU连接，带宽2GB/s，这比i7与X58之间的QPI总线的25.6GB/s相差巨大，虽然P55和桌面级处理器完全不用考虑多路扩展的需求，不过这样低的带宽继续沿用，怎么也让人很难接受。
USB和SATA两大重要I/O老旧
P55 PCH提供14个USB 2.0接口支持6个SATA 3Gb/s接口，不提供前卫的USB 3.0以及6Gb/s SATA支持。
PCI Express支持能力有限
P55 PCH提供约24个PCI Express Lanes，只能提供x16或x8 *2的主力PCI Express槽配置模式，对于多GPU并行加速的理想配置x16 *2仍然无缘P55芯片组。
P55 Express的革新和遗憾了解之后，更重要的是要知道主板制造商在P55产品上的思路，它们怎样发挥芯片组的优势、弥补不足，怎样延续或创新自己的独有思路，产品的完成度如何等问题，笔者将用此次电脑展获得的三大一线主板品牌的图片来和您一起分析。
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华硕P55：配置简洁有所保留
ASUS在本次COMPUTEX公开展出了P7P55 PRO、P7P55和P7P55 LE三款P55主板，这三款主板均使用了以往深棕色PCB，这通常意味着在ASUS产品线中相对较高的定位。
P7P55 PRO保持了ASUS PRO级别主板的用料和设计水准。后两款主板的可视差异仅有一个eSATA的有无，整体用料不错但外围配置较为阳春：CPU供电电路空焊50%且无散热装置、PCH散热器简陋、NAND闪存模块插槽空焊。另外一个值得注意的细节是ASUS这次选用了VIA的HDAudio CODEC。
ASUS P7P55 PRO（图片来自VR-ZONE）
ASUS P7P55（图片来自Expreview）
ASUS P7P55 LE（图片来自Expreview）
简评：缺乏亮点，Deluxe、Premium后缀产品未出现，ASUS显然有保留。
P55功能实现：PCI E配置不错，但省略了NAND闪存模块插槽；
P55缺憾弥补：无；
产品定位：标准型，无华丽散热配置，带有EPU和TubroV等ASUS特色技术；
产品完成度：较高，但仍可见CPU供电空焊、右上简单微动开关的工程样品特征。
微星P55：中规中矩外形取胜
MSI在本次COMPUTEX公开展出了P55-GD65和P55-GD80两款P55主板，这两款主板均改用了芯片组-GDxx的命名方式，属于MSI的GAME系列主板，配置设计和用料都属高端。
这两款主板的差异主要在PCI Express x16插槽数量上，但GD80的3个x16槽设计并没有其它PCI Express支持芯片出现的迹象让人较为迷惑。从图片来看，GD65的完成度较高，而GD80的散热片显然不是最终出货产品应配置的。MSI的这两块P55主板竟也没有NAND闪存模块插槽和或者芯片。
MSI P55-GD65
MSI P55-GD80
简评：功能较为全面，但产品在配置上缺乏突破。
P55功能实现：PCI E配置不错，但省略了NAND闪存模块插槽；
P55缺憾弥补：无；
产品定位：高档型，带有IEEE1394等功能和DrMOS MSI特色技术；
产品完成度：GD65很高，GD80较高。
技嘉P55：异常华丽功能齐备
GIGABYTE在本次COMPUTEX公开展出了GA-EP55-UD4P和GA-EP55-UD5两款P55主板，这两款主板均较其它品牌P55来的华丽跨张的多，不但把P55本身的性能发挥的淋漓尽致，还在可扩展的地方进行了尽可能的扩充。
两款主板的外形看起来比较相似，配置主要的区别是UD4P带有NAND闪存模块插槽、而UD5则直接把芯片焊装在主板PCB上了，并且UD5带有GIGABYTE再次破纪录的24相CPU供电技术。
让人震惊的是，GIGABYTE在这两款主板上配置了额外的PCI Express Lanes供给芯片和6Gb/s SATA控制芯片，因此他们都带有3个PCI Express x16槽，并能实现x16 *2+x8的三路速度配置，从而独家支持CrossfireX技术。
GIGABYTE GA-EP55-UD4P
GIGABYTE GA-EP55-UD5 （图片来自XFASTEST）
简评：配置超级豪华，功能全面，更让人对Extreme后缀的EP55充满期待
P55功能实现：全部；
P55缺憾弥补：PCI Express和SATA部分都被极大的加以扩展了；
产品定位：高端产品，扩展能力、性能和散热设计都极为华丽，超耐久技术等也有保留；
产品完成度：很高，外部状况看起来已经和最终产品没有差异。
到此为止，ASUS、MSI、GIGABYTE三家目前可以看到的P55主板还暂时只有这些，它们也都没有上市，公开的信息并不完整，本文的分析仅依据图片，可能和最终上市的产品相悖。我们做的只是帮助大家做一个汇总，并把我们能看到的东西有一个简要的分析，希望能给关注P55主板产品的读者带来有用的信息。
