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P55长什么样?

IGP主板不久将消失? 从P55看未来趋势

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 吴俊杰 责任编辑:向中 【原创】 2009年03月03日 06:00 评论

●P55长什么样?

  P55是单芯片,这无需多言;P55将采用1156接口的LGA处理器基座——这是由原本1160的计划演变而来的,无用的4根触脚将被移除;P55将采用DDR3内存接口,这是由CPU内置的DDR3内存控制器决定的,目前已经确定内存为双通道配置,当然还是延续了QPI总线技术,我们依然能够获得极强的内存性能。

  在即将到来的CeBit 2009展会上,我们将看到一线大厂们的P55产品,从目前泄露的照片来看,夸张的CPU供电成为标志性部件,CPU供电相数可能至少也需要六相:内存控制器、Core、IGFX(内置显示核心)都需要独立的供电相来支持。目前看来完成度较高的主要还是一线厂商,ASUSMSI都有了相应的工程品。


P55主板
ASUS的P55产品已经成形(图片来自外站)

P55主板
MSI的G7P55-DC是目前完成度较高的P55产品(图片来自外站)

  根据主板的工程进度,我们推测Intel已经拿出了很完善的CPU产品——一线的研发部门需要用相应的CPU产品才能对自己的主板产品进行设计和调试,现在我们要做的就是等到Q3的产品正式发布了,如果预料得不差的话,P55的产品寿命也将会很长,毕竟第一款产品算是厚积薄发的产物了,后续的产品还需要进一步的技术提升才会推出,至少我们在购买了P55+Clackdale之后不用担心瞬间就被市场淘汰。

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