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P55芯片组带来多大影响力？
惊闻巨擘Intel将推出整合了显示芯片的处理器，新的处理器将采用32nm制程工艺——在CPU结构改变的同时又是制程上的一大跨越，虽然之前Intel已经将消息透露过，但此刻这款产品距离发布竟然是这么的近。
32nm处理器内部将集成一颗显示核心，显示核心将采用45nm制程，代号Clackdale的这一系列便是我们此前称其为i5的处理器——P55正是这款助力器的搭配芯片组。或许看到这里，很多人还没有意识到32nm和P55出现造成了多大的影响。
●革了IGP的命？
32nm的Clackdale采用和i7类似的直连总线连接方式，Intel在i7时代就推出的直连总线QPI在这里终于露出了獠牙。没错，当初我们就预测Intel在这个时期推出直连总线是有深意的，她能够消除CPU和内存之间数据交换的的瓶颈、同时也为CPU内部集成显示芯片而拓宽了道路，早在i7诞生之前Intel就已经把路都规划好了。
CPU内部集成显示芯片+CPU内部集成内存控制器，这一组合意味着什么？这意味着主板成本的大幅度降低，以后我们购买主板将不用为主板的北桥买单、也不用为主板上集成的显示核心买单——因为这一切都放置在了CPU中，我们的主板在价格上甚至可能低至199以下，这很可能是主流主板的价格。听起来这一切都很匪夷所思不是吗，一块主板只要199元，其实事实就是这样，P55主板说白了就是一块只有个南桥的PCB电路板，成本能有多高？
今后这样的芯片组架构将消失不见
革了IGP主板的命吗，Intel的心的确很广，在目前IGP大热的情况下直接推出P55+Clackdale这么个颠覆性的组合很有点针对IGP的意思，当然Intel自己的G系列芯片组也同样在被革命之列，当然了，Intel要让所有消费者都认同这一构架的话也需要在CPU内置的显示核心性能上多下工夫。总而言之，对于即将到来的新事物，Intel的推广道路任重而道远……
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P55长什么样？
●P55长什么样？
P55是单芯片，这无需多言；P55将采用1156接口的LGA处理器基座——这是由原本1160的计划演变而来的，无用的4根触脚将被移除；P55将采用DDR3内存接口，这是由CPU内置的DDR3内存控制器决定的，目前已经确定内存为双通道配置，当然还是延续了QPI总线技术，我们依然能够获得极强的内存性能。
在即将到来的CeBit 2009展会上，我们将看到一线大厂们的P55产品，从目前泄露的照片来看，夸张的CPU供电成为标志性部件，CPU供电相数可能至少也需要六相：内存控制器、Core、IGFX（内置显示核心）都需要独立的供电相来支持。目前看来完成度较高的主要还是一线厂商，ASUS和MSI都有了相应的工程品。
ASUS的P55产品已经成形（图片来自外站）
MSI的G7P55-DC是目前完成度较高的P55产品（图片来自外站）
根据主板的工程进度，我们推测Intel已经拿出了很完善的CPU产品——一线的研发部门需要用相应的CPU产品才能对自己的主板产品进行设计和调试，现在我们要做的就是等到Q3的产品正式发布了，如果预料得不差的话，P55的产品寿命也将会很长，毕竟第一款产品算是厚积薄发的产物了，后续的产品还需要进一步的技术提升才会推出，至少我们在购买了P55+Clackdale之后不用担心瞬间就被市场淘汰。