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Intel/AMD 最新Roadmap解读
Intel/AMD 最新Roadmap解读
09年Intel整合主板全面DX10 主流只推一款P55芯片组
Intel除了在处理器方面推行Tick-Tock计划之外，在主流芯片组的更新方面也采用了一年推出一系列主流芯片组的策略。不过在09年，Intel计划中的P55芯片组比往年要来的稍晚一些。以往Intel都会选择在6月份的台北Computex期间发布主流级产品，不过在09年，主流级别的P55被放在第三季度正式上市。
桌面平台路线图
在整个09年上半年，高端平台为Core i7+X58的顶级组合，主流市场中我们仍只能看到G43/G45/P43/P45等产品在厮杀。在入门级市场市场，G31将逐步被DX10规格的G41所取代。这样一来，Intel自家整合芯片组也在09年全部步入了DX10时代。
09年AMD “龙”（Dragon）平台发力 主板芯片组南北桥全面升级
AMD从08年开始就不遗余力的推动3A“蜘蛛”（Spider）平台，而到了09年，计划中采用AM2+/AM3接口的“龙”（Dragon）平台即将到来，将延伸为45nm处理器，DDR3内存，全新的8系列主板以及HD 4800系列显卡。另外我们在路线图中还可以看到2010年的“狮子”（Leo）平台。
AMD 3A平台规划
类似于Intel的策略，AMD在09年上半年并为有全新升级的产品出现，而在往年1月份对整合芯片组升级的产品被推迟到第三季度，将由研发代号为RS 880的产品来完成。顶级的独立型产品RD890芯片组预计会在第一季度出现。另外在南桥方面，目前最顶级的SB750南桥将有一些改进或是升级版的产品出现，包括SB710，SB800等产品。
编辑点评：从我们以上对Intel/AMD两大平台的简要分析来看，09年上半年并没有全新的升级产品出现，二者不约而同的将重心放到了09年第三季度。不过，二者的策略也有细微不同，AMD平台用户将更关注780G升级产品880G的情况，仍然以整合芯片组为主，而Intel平台的P55将是Intel重回单芯片设计的第一款主流产品，究竟性能如何也备受用户期待。
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09年芯片组发展的趋势预测：DDR3真正普及/处理器接口混乱
AMD RS 880规格解读
AMD RS 880真是传说中的“换汤不换药”吗？
AMD3将成为AMD在09年的新一代主流接口，统计AMD计划搭配AM3平台的第一款芯片组就是代号RS880的整合产品。与上一代RS780相比较，新一代的产品并没有在制程上更新，仍然是55纳米制程。不过在图形显示核心方面进行了一系列的更新，例如升级到DirectX 10.1规格，视频技术也升级为UVD二代，预计上市时间为明年第三季度。
主流级产品
RS880仍然由台积电代工，规格大概和780G相同，支持AM3接口和HyperTransport 3.0，和RS780同样具有40个流处理器，但RS880在核心频率上要高，这与目前790GX和780G的区分大致相同。因此性能更加强劲但显示核心改为RV620，支持DirectX 10.1以及Shader Model 4.1，这将有效提升光影及抗锯齿能力，并减少对AA支持的限制，提供更为流畅的实时阴影效果，但重要的是加入了Tessellation技术的支持，游戏如果采用此技术将节省Shader运算量，降低GPU的负荷。在南桥方面，SB710或是SB800芯片也将配合RS880同期上市，可提供12个USB 2.0接口和6个SATA 3Gps接口。
高端性能级平台
另外针对AM3接口的“龙”平台，AMD还将此前超频专用的OverDrive软件升级到3.0版，不但会改进用户界面、支持自定义，还会加入一系列新技术，比如“智能控制”(Smart Control)可以根据需要提高处理器频率、“特定程序配置”(Application Specific Profiles)可以根据应用程序的不同对系统设置进行优化、“硬件监控”(Hardware Monitoring)经过升级后可以调整风扇转速。
在了解了一些规格之后，或许已经有网友已经对RS880产品的性能表示了怀疑，如果在流处理器方面没有增加仅仅是核心频率和微小的特性变化，那么对比780G的性能提升或许不会太明显。而且从目前已曝光的消息中，也没有看到提及sideport板载专用显存的设计，不过在780G上已经尝到了甜头的厂商势必在这一09年重量级产品上继续诠释“高性价比”。
Intel P55芯片规格解读
Intel P55芯片规格解读
在09年，Intel即将迎来架构转换最为重要的一年。这一年，Intel桌面平台将同时有三种规格的接口并存。顶级性能平台以LGA 1366接口的X58占据，第三季度，主流性能级平台将发布单芯片设计的Intel P55芯片组，采用LGA 1160接口设计，主要为Lynnfield和Havendale处理器提供支持；另外在较为低阶一些的市场，LGA 775接口的产品将延续到至少2010年。
单芯片设计的P55规格简介
P55是Intel历史上第一款单芯片设计的桌面级产品，主要功能以以往的南桥芯片为主，成为处理器的协同功能的芯片存在。这主要因为Lynnfield处理器将集成内存控制器，PCI-E控制器等传统的北桥功能。不过P55在拥有原本位于南桥内的输入输出模块功能之外，还支持升级为9.0的Intel Matrix Storage（矩阵存储）技术，支持主动管理技术AMT 6.0、防盗技术ATT、远程PC协助技术。
在其它规格方面，P55支持最多14个USB2.0接口，并且会集成USB2.0 HUB；提供8个PCI-E 2.0通信通道，集成6个SATAⅡ接口和1个千兆网卡。
毫无疑问，精简为仅1颗芯片的P55芯片组设计起来更加方便，也大大提升产品研发并上市的周期，对于广大研发实力并不强的二三线厂商来说或许是一个利好消息。Intel技术人员也曾表示，单芯片将会大大改善厂商的研发周期，加速产品上市，使得升级的消费者不必再向以往一样等太长时间。
09年趋势预测：整合为王
09年芯片组发展的趋势预测：整合为王
从以上两大平台09年新品的介绍可以看出，09年两家的设计思路更是向整合的方向大步迈进。虽然此前备受期待的整合显示芯片的处理器双双延期到2010年推出，但是在主板芯片组上，两家又为将来整合显示功能的处理器做好了更充分的准备。
Intel P55的使命即是如此。Intel在2010年将导入整合显示核心的Havendale处理器，而P55将在09年做好准备。从传统的意义上来说，P55已经脱离了一款传统主板的定义，仅扮演一个南桥的功能，并且更加彻底，已经不再分管PCI-E的扩展支持部分。
单芯片的P55
在中低端市场，Intel整合芯片组在09年也全面迈进了DX10时代，具体的产品包括G45，G43，G41三款产品。另外，NVIDIA在08年发布的GeForce 9系列整合主板也是Intel平台关注的焦点，待厂商的主板大面积上市之后势必也会成为Intel整合芯片组最有力的竞争者。
而反观AMD平台，780G后续升级产品RS880的发布时间被放置在09的第三季度，但仍保持了一贯的整合产品高性能，高规格和扩展性的特性。AMD仍希望通过在图形芯片市场的技术优势继续保持在整合主板上的优势，来保持并扩大自己的市场份额。
AMD主流级平台也有后续产品发布
不得不说的一点遗憾就是，关于NVIDIA在09年主板芯片组上的规划，至今仍没有更详细的消息放出。因此我们此时也无法预测和推想09年AMD平台上NV芯片组的种种，一切等实际产品上市来说话吧。
09年：DDR3普及/处理器接口混乱
DDR2内存在08年似乎已经走到了尽头，无论从产品的发展还是市场的价格来看。DDR2 800内存2GB容量的产品售价在08年第三季度已经完全触底，而规格稍微搞一些的DDR2 1066等超频版售价则要高出同等容量DDR2 800规格产品许多，性价比并不高。DDR3内存经过在08年一整年的酝酿，期望在09年有个全面的爆发。
而Intel和AMD也终于要在09年为DDR3内存铺出一条康庄大道。虽然早在07年的P35芯片组开始Intel就对DDR3内存提供了相应的支持，但看到DDR3并不能普及的趋势之后，直到目前的P45主板中设计了DDR3内存插槽的产品仍较为稀少。毫无疑问，没有在主板平台方面的支持，DDR3内存的普及仍缺乏推力。
DDR3内存将得到普及
这一现象势必在09年得到明显的改善。Intel最顶级的X58已经不再提供对DDR2内存的支持，而第三季度推出的P55也不会兼容DDR2内存，这主要是因为整合内存控制器的Intel处理器已经不再对DDR2提供支持，因此在P55上市之后，也即将预示着DDR3的时代全面到来。
虽然AMD方面并没有给出支持DDR3内存的时间表，但是在09年将会推出提供对DDR3内存支持的AM3处理器。根据针脚定义方面的特性，AM3处理器可以安装在目前的主板上，但只能使用DDR2内存，而目前的AM2+处理器将如法安装在高规格的AM3接口的主板中。
综上所述，Intel平台将形成高端1366接口，性能级平台1160接口而主流则是LGA 775接口并存的局面；反观AMD平台，虽然提供一定的兼容性，但是AM2+和AM3接口并存，以及AM2+主板升级AM3接口处理器的特性，也势必会给用户造成了一定的混乱。
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