技嘉G43/G45先睹为快

　　前文中我们从理论上系统地介绍了Intel进军整合市场的这两股中坚力量的技术特点，技嘉（Gigabyte）在第一时间为我们提供了基于G45和G43芯片组设计的实物样品。作为来自一线厂商的产品，他们非常具有代表性，我们的产品实测部分即围绕这两款产品展开。

●技嘉EG45M-DS2H与EG43M-S2H亮相

技嘉EG45M-DS2H

技嘉EG43M-S2H

　　G45系Intel当前最为高端的整合芯片组，技嘉对其采用了全固态设计，而G43定位较低，仅在重要的处理器供电部分采用全固态设计，其余部分则使用直插式电解电容。他们全都理所当然地继承了技嘉动态节能技术，但只有G45被打上超耐久2代的标签“Ultra Durable 2”。（以下所有并列对比图左侧为G45）

●处理器供电设计

　
处理器供电特写

　　可以看出这两款主板基本上基于同一板型设计，各芯片、插槽、接口的布局完全相同，只是在处理器供电走线方面有少许区别。其中达到超耐久标准的G45采用通常在公版显卡上才会出现的低阻抗功率IC，而G43是普通MOSFET。它们都采用了原生4相位供电，电感线圈同为全封闭铁芯的R50。低ESR值的三羊SEPC固态铝壳电容负载两者的高低频滤波工作。

●北桥散热及PCB做工

　
北桥散热片特写

　　技嘉为G45主板的北桥芯片配备了规格更高的铝质散热片，便于使北桥能够运行在更高的前端总线频率下，从而突出相对较高的定位。

处理器插槽封装

　　两者都使用4层PCB设计，处理器插槽采用BGA封装，无任何针脚裸露在外，避免可能存在的安全隐患，同时令电气性能更加出色。