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X58提前亮相 1366接口主板现COMPUTEX


CNET中国·ZOL 作者:中关村在线 崔健 责任编辑:李鹏飞 【原创】 2008年06月05日 06:00 评论

    本届的COMPUTEX展会上,Intel展台可谓是亮点多多。在我们挖掘出了《Intel展台藏匿的7大"偷渡"客》后,我们又在这里看到了支持Intel LGA1366接口处理器主板产品。以华硕技嘉等为代表的一线和以升技为代表的台系厂,甚至我们还看到了来自Intel的原厂主板,下面让我们跟随ZOL前方记者的镜头,走进这让人惊喜的X48

    随着首批Intel Nehalem处理器工程样品的曝光,首批代号Bloomfield的四核心处理器成为了最近关注的焦点。Nehalem将采用LGA1366接口封装,主板自然为了稳固在背板部分增加了一个金属板,类似于AMD平台的装置,因此对散热器的设计将会是新的要求。

    Nehalem架构处理器集成DDR3内存控制器,也就意味着很多主板内存插槽都会从现在的4条增加到6条。因此不管是主板的尺寸规格还是散热都需要接受考验。



1366接口主板现COMPUTEX


X58提前亮相 1366接口主板现COMPUTEX
标准的3通道内存规格

竟用X48芯片 1366接口主板现COMPUTEX
Intel原厂X58主板

    老实说,Intel原厂主板一向是以最为平实的配置来满足平台的需求的,但是我们此次在X58主板的CPU供电部分看到了数量众多的固态电容,北桥也是配备了夸张的散热模块,不禁让我们对未来的LGA1366接口处理器有了更多的遐想。

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