Intel平台史上最强整合主板曝光

    Intel平台方面我们将要介绍的内容就包括了首款在CeBIT上亮相的带有蓝牙的P45，另外还有将集成DisplayPort端口的G45。至于AMD平台方面，我们除了会看到目前受关注程度高的MCP78和780G外，还有杰微在现场展示了首个AMD三核心处理器平台。

JW-IP45-EXTREME主板

Broadcom蓝牙BCM2045芯片

    中间的方形芯片，就是Broadcom BCM2045芯片。通常在手机等便携设备上，蓝牙设备已经不是什么新鲜玩意了，而在主板上却很少见到有厂商会在这方面增加投入，杰微的这款P45主板算是做了一个先行。其实蓝牙设备在今天这个时代，会给很多日常生活带来便利的。我们欢迎有更多的厂商增加投入。

JW-IG45-MX主板

    杰微G45主板整合了高性能的GMA 4500HD图形俄核心，与其他主板不同的是，杰微这款主板将会整合DisplayPort端口。

JW-IG45-MX主板I/O接口部分

    展示样品暂时没有加入端口支持，不过看似已经在VGA接口边上进行了预留。

NVIDIA最强势Intel平台产品

    在此次展会上，我们见到了NVIDIA未来最强的Intel整合平台主板，型号为JW-MCP7A-MAX，这个主板图形核心频率要强于MCP73，在性能上更是有突破，是一款着眼于未来的产品。和AMD平台一样，支持智能SLI。