
前言
在2007年6月初的Computex2007 TAIPEI台北国际电脑展上,各大主板制造商不约而同的摆出了基于新一代"Intel Extreme & High-End"主板芯片组X38 Express设计的产品。其中,老牌主板制造商MSI微星科技所展示的X38 Diamond凭借4 x PCI-Express x16 + DDR2/DDR3 Combo的解决方案惊艳全场。不过,与ASUS华硕、GIGABYTE技嘉接连联手偷跑Bearlake-3系列芯片组主板不同的是,MSI微星的X38主板虽然曝光更早,但是直至芯片组最终发布之时,我们才同步一睹到其真容。
MSI微星科技在跨入Bearlake-3系列芯片组之后屡有抢眼表现,P35 Platinum现以成为公认的最具竞争力的高端P35 Express主板之一,而首款正式发布的MSI X38 Diamond更是Ready for PC-2008主板产品线中的旗舰级型号。当然,你会发现正式出货版本的MSI X38 Diamond主板较之先前曝光的版本发生了不小的变化,也许现在的它才更加符合“Diamond钻石”版本的称谓……
尽管现时DDR3内存模组的普及之路仍不算短暂,但是业内仍普遍认为X38 Express主板芯片组更加适合搭配DDR3内存模组使用,而Intel亦为其植入DDR3内存模组所专属的Extreme Memory技术,通过认证的DDR3内存模组能够帮助X38 Express提升运作效能,而正式出货版本的MSI X38 Diamond主板亦摒弃了早期版本中对于DDR2内存模组的支持,完全成为一款DDR3内存模组的专属品。
MSI X38 Diamond主板将Intel ICH9R南桥控制芯片所提供的六组SATA接口中的两组以eSATA接口的形式表现于主板的背部I/O端口中,这无疑是一项颇为新颖的设计。除此之外,CMOS清空按键落户于背部I/O端口亦使得MSI X38 Diamond主板在人性化设计方面更进一步。
或许MSI X38 Diamond主板早期版本中所配备的分离式铝制散热模块仅仅是出于展示所用,总之我们在其正式出货版本中再一次与成名于MSI P35 Platinum主板中的“Circu-Pipe”一体化铜制散热模块相遇,俗称“摩天轮”的“Circu-Pipe”依旧由散热解决方案领导者AVC进行设计,而其与大型中央处理器散热装置之间良好的兼容性亦早以于MSI P35 Platinum中得到了广泛认可。
“Circu-Pipe”技术能够利用附着于热导管之上的散热鳍片在有限的空间内提供最大的散热面积,其能够一并带走PCIe扩充芯片所产生的热能,为系统整体发挥最佳的散热效能。值得一提的是,MSI微星科技还将计划推出“Circu-Pipe Liquid”以餐水冷使用者,其初步命名为HydroGenX38,而水冷系统则主要由Watercool.de负责打造。
基于X38 Express Chipset设计的水冷型MSI HydroGenX38主板
值得一提的是,较之MSI P35 Platinum/Diamond主板,MSI X38 Diamond主板在8-pin 12v中央处理器辅助供电接口方面做出有效改进,之前饱受非议的设计现以被安置于相当合理的位置。联系至在主板背部I/O端口以及磁盘控制接口等多方面的改进,我们认为MSI微星科技在产品设计方面的人性化改进是值得肯定的。
MSI X38 Diamond主板更多细节X38 Diamond的内存模组接口设计沿袭了MSI微星科技主板产品的独有风格,总共四组DDR3内存模组接口分别以蓝色和粉色进行区隔并被两两分为一组,使用者在组建双通道内存模组系统时则需要将两组内存分别与一蓝一粉两组接口进行连接,而不是像绝大部分主板产品那样以同色进行识别,不过这对于MSI微星主板的旧有使用者而言并不难克服。
较之早期曝光的版本,正式出货版本的MSI X38 Diamond主板在四组PCI-Express x16物理接口的摆放位置方面进行了不小的改进。其中,两组蓝色的接口以两组PCI-Express x1接口进行区隔,分别运行于PCI-Express x16的真实传输速率之下,能够组建现时最为顶级的2 x PCI-Express x16 AMD(ATI)CrossFire交叉火力双显示卡互连技术。而两组黄色的接口则以PCI-Express x4的真实传输速率运行,能够配合上述两组接口共同组建四卡八屏幕显示输出功能。
两对一组的改良型四相电源设计
中央处理器供电控制芯片及时脉发生器
MSI微星科技标志性的内存模组接口分布
现时X38 Express主板中唯一支持四组PCI-Express x16物理接口的产品
六组SATA + 一组PATA磁盘控制接口,位置摆放亦相当合理
MSI X38 Diamond主板所配备的DEBUG诊断装置颇具实用价值,出现于传统DEBUG灯中的代码被直观的转化为组建的简称,例如“VGA”、“ICH”……等等,使用者不必再与DEBUG代码进行比对便能够迅速且有效的找出当前系统所出现的问题。
在MSI X38 Diamond主板的功能芯片方面,声效控制芯片为Realtek-ALC888;双千兆网络输出控制芯片分别为运行于PCI Express x1之上的Realtek-RTL8111B和Intel自家的82566DC;IEEE-1394火线控制芯片为VIA VT6308P,是一颗相对较为常见的IEEE-1394a火线控制芯片;附加磁盘接口控制芯片分别为Marvell 88SE6111-NAA1和Silicon Image 15723CNU;BIOS芯片为日渐普遍Spansion-S25FL008A 8M;超级I/O控制芯片为Fintek台湾精拓的F71882FG的Super I/O控制器。
Intel 82566DC千兆网络输出控制芯片
较为常见的VIA VT6308P IEEE-1394a火线控制芯片
看来不仅仅是产品的硬体规格,MSI X38 Diamond主板在多媒体功能方面亦属上乘。
在MSI X38 Diamond主板身上,我们看到了微星科技为充分释放X38 Express芯片组的超频效能而所做出的努力。在硬体规格方面,MSI X38 Diamond首次导入双通道电源供电设计,借由两对一组的改良型四相电源设计,提供最优良的电力转换效率以供中央处理器使用。
而在软体规格方面,MSI X38 Diamond主板提供了全面开放的BIOS调整项目,配合微星科技所独有的Dual Core Cell技术,通过整合大量设计巧妙的电路和逻辑运算,能够显著提高主板信号的传输质量,同时拥有强大的硬件监控功能和超频效能。
当使用者超频失败且需要彻底清空CMOS之后,只需要在开机时按住键盘上的<Insert>键不放便能够激活MSI X38 Diamond主板的安全模式,此时系统会出现醒目的红色提示内容,以询问使用者是否保留超频失败之前的BIOS设置。
对于Intel Core 2 Duo系列双核心处理器,尤其是对1333MHz FSB的Core 2 Duo E6x50系列而言,500MHz外频(2000MHz FSB)已经成为衡量一片主机板超频效能的标准。现时高端Intel P35 Express主机板均能够轻易达到这一标准。而在旗舰级X38 Express芯片组问世之际,其超频效能能否达成甚至超越Intel自家的P35 Express芯片组自然成为使用者所关注的核心问题之一。
我们为MSI X38 Diamond主板搭载了G0 Stepping的Intel Core 2 Duo E6550双核心中央处理器以及Scythe ANDY SAMURAI MASTER SCASM-1000散热模组。当然,我们并没有打算对主板的各部分电压进行提升,毕竟Auto自动电压模式下所得到的超频结果更具普遍意义。
500MHz x 7=3.5GHz
528MHz x 7=3.69GHz
MSI X38 Diamond主板在Auto自动电压模式下能够帮助G0 Stepping的Intel Core 2 Duo E6550双核心中央处理器轻松突破500MHz外频(2000MHz FSB)大关并可以继续走高,而我们在这一层级电压状态下所能够获得的最高外频率值为528MHz,接近530MHz的成绩应该算是一组比较不错的结果了。
900MHz的内存模组频率,等效于DDR3-1800
我们使用MSI X38 Diamond主板对于DDR3内存模组的超频效能测试亦是在Auto自动电压模式下完成的。我们将一组SPD中最高至761MHz的G.SKILL DDR3内存模组成功超频至900MHz,此时已等效于DDR3-1800的水准,MSI X38 Diamond主板对于内存模组的超频效能同样不俗。
在本次测试过程中,我们将使用英文版本的Microsoft Windows Vista Ultimate 6.0.6000 x86操作系统,关闭所有Windows开机启动项,并不对操作系统进行任何优化,用以获取最大的系统稳定性与兼容性。所有测试软件运行过程中均使用默认桌面主题和“最佳效果”,关闭屏幕保护、休眠、系统还原以及自动更新等功能,并统一使用公版主板和显示芯片组驱动程序,为获取最为真实原始的客观评测数据提供基础。最后需要说明的是,测试中所涉及的产品参数以及主板和显示芯片组驱动程序都会在测试平台说明中给予相应注释。
MSI X38 Diamond主板CPU-Z识别信息
G.SKILL DDR3 @ 800MHz @ 7-7-7-18-2T @ 1.9v
我们所使用的一组2 x 1024MB G.SKILL F3-12800CL7D-2GBHZ内存模组已经达到了JEDEC电子设备与工程联合委员会官方所规定的最高DD3-1600内存模组标准,其在1.9v的电压之下能够以7-7-7-18的时序参数进行运作,远远低于CL-tRCD-tRP=9-9-9的标称。
独家四卡互联 微星钻石版X38主板
“Circu-Pipe”一体式热导管散热模组的酷炫迷离,配以全日系高品质固态铝壳电容以及鲜亮的功能插槽,均使得MSI X38 Diamond主板极具视觉冲击力。当然,它亦是一款“中看又中用”的产品。一方面,无论是经过改良的8-pin 12v中央处理器辅助供电接口和磁盘控制接口位置,亦或是便捷的LED POST、启动/重置按键以及友好的BIOS恢复提示等,我们均看到了MSI微星科技在其顶级主板产品人性化设计中所做出的积极尝试。另一方面,自动电压状态下530MHz的CPU外频率和900MHz的DDR3内存模组频率亦是非常符合MSI X38 Diamond主板身份的,只是其高达2.125v的CPU核心电压调节范围另我们无法猜测它究竟还有多少潜能可以被挖掘。