Intel秋季IDF：整合显卡性能将提升10倍

    CNET-ZOL旧金山19日讯——英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（Paul S. Otellini）论坛开幕首日进行了极具意义的主题演讲，他演讲的主题为“从尖端到主流”，主要介绍了英特尔在移动、数字娱乐、数字企业、制程技术、能效和可持续发展方面的创新成就。特别是在谈到制程技术的时候，揭示了未来Intel将在整合芯片组方面将更加飞跃的发展。并且在主题演讲中，证实了代号为“Larrabee”的计划。

    90年代末，Intel 740独立显卡在市场上的冷淡反应，让Intel离开了这个领域转而投向了整合芯片组市场。也许740是个不成功的案例，但是现在Intel在整合市场上走的很好。

    从明年开始，Intel将向更快的制造工艺转变，因此整合图形核心将集成更多的晶体管，这也将预示着在未来整合图形会有更好的性能体现。

本次美国站的主题：Multiply Your Innovation

欧德宁展示晶体硅技术的发展计划

    英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁指出：“我们正在调整我们的步伐，明天初我们将会把采用65nm制造工艺引入到整合芯片组中，而再明年，我们会采用45nm技术。而到时候，我们也将会把图形核心转化为CPU的一部分，作为一个图形处理单元来整合到处理器当中，让它们采用同一代的硅工艺，到时候，我相信性能提升将会是头年的6倍。”

    2010年，Intel将推出代号为“Westmere”的处理器，采用的是32nm制造工艺，所带来的速度提升将是今天的10倍！