明星编辑CNET-ZOL旧金山18日讯——现在是美国当地时间的18日14点35分，北京时间19日凌晨5点35分，英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部（DEG）联合总经理帕特•基辛格在结束了给摩尔先生的“串场演出”后，举行了首日下午的主题演讲，并且在演讲后回答了记者的提问。
帕特•基辛格在主题演讲会上重点阐释了“数字企业”这个主题，并且介绍了行业内最新的技术发展。其中和我们消费者日常生活最为紧密的USB 3.0规范受到了与会者的关注。帕特•基辛格描述了他们正在和微软、HP、NEC、NXP Semiconductors和TI等公司共同研发中的USB 3.0技术标准。这种通用串行总线的最新版本是相对2001年初版USB的第2次重大更新，包含了大量全新特性。
USB设备现在已经越来越深入生活
USB 3.0的最大进步是10倍于2.0的传输速率
USB 3.0将和现有的USB设备向下完全兼容，但控制器和设备均支持3.0的前提下，连接速度将达5Gbps，是现有USB 2.0 480Mbps的10倍多，这种连接无疑对IEEE1394甚至是eSATA构成严峻挑战，是未来数码、外设产品的第一选择。
从Intel展示出来的信息看，USB 3.0物理层将使用铜芯+光纤进行信号传输，极大的提高了传输速率以及增强了抗干扰能力。但USB以前相对IEEE1394缺少的设备主控功能是否被加入还是未知。
USB 3.0标准接口 向下兼容低版本的USB设备
USB 3.0线缆实物
USB 3.0标准预计在2008年上半年发布，考虑到USB前两个版本的流行程度，它无疑将成为PC中最广泛的连接标准。
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