Computex07：金士顿内存制造过程揭秘

金士顿内存封装过程揭秘

    2007年6月5日至9日，第27届Computex国际电脑展在台北隆重召开。来自世界30个国家和地区的1333家IT厂商将在Computex07的4个展馆展出他们最新的技术和产品。
 
　　台北国际电脑展每年均吸引了大批国内外知名的IT厂商参展。目前已成为为全球第二大、亚洲最大的专业计算机展。主办单位预估将可吸引超过13万名的国内外人士前来参观，包括3万名以上的国外买主。

　　今年参展厂商阵容强大，台湾知名大厂包括宏碁、华硕、鸿海、威盛、大众、技嘉、微星、精英、神达、大同、中环、铼德、英业达、瑞昱、威刚等。知名国际大厂则有英特尔、AMD、BROADCOM、德州仪器、飞利浦、Microsoft、日立、Renesas、东芝、SANYO DENKI、奇梦达等。国内外厂商都看好Computex Taipei创造的可观商机，无不推出新产品同台竞技、争取订单。

    作为内存模块以及闪存产品的国际知名大厂金士顿科技（Kingston），日前邀请了众多媒体参观了位于台湾省新竹市的亚洲制造总部。金士顿工作人员向参观者介绍了工厂情况以及未来计划推出的产品，并且公开了部分制造设备。

    由于是制造工厂，涉及到很多的机密性的东西，在参观过程中生产线以及很多方面是被禁止拍照的。因此，此次放出的图片相当的珍贵。

远东金士顿科技股份有限公司

每基板上有8条内存

颗粒将被采用自动封装到基板上

传送带正在传送制造完成的内存基板

    金士顿公司在全球市场拥有很大的占有率，得益于其在全球有庞大的工厂和物流机构。全球总部设在美国加州芳泉谷；在欧洲2个地方设有物流点；在亚洲中国的台湾设有亚洲制造总厂以及2个晶圆工厂，中国大陆以及马来西亚里分别还有制造工厂。

内存人工检测及最后的贴签过程

    我们手中的金士顿内存是单条的，可在金士顿工厂它们是8个为一组的，也就是说一个基板上一次会封装8条内存，最后在经过切割机器进行切割成我们现在所用的内存。

工作人员对封装后的内存基板进行初步检测

检测合格后的基板被整齐的放在一庞大

张贴封签（图为FB-DIMM内存）

SPD机正在写入内存参数

    写入内存参数以便我们的电脑进行BIOS检测，这里其实还同时进行了重检测工序，保证良率。

金士顿用来检测内存的平台揭秘

    下面让我们一起来看看金士顿的内存检测平台，比较一下是你的台式机（笔记本）强还是金士顿用来测试的强？

用于检查桌面DIMM内存的平台（什么配置？）

用于进行SO-DIMM内存检查的笔记本电脑（DELL？）

图为SD卡制造机器（只允许外部拍摄）

排列的SD卡正在接受激光蚀刻标记（看看你SD卡，没有？）

等待分隔的金士顿U盘（一个基板10个）

    公司创建于1987年，2004年进军了成长迅速的NAND闪存市场。2003年营收突破18亿美金，2006年营收高达34亿美金，创金士顿20年历史最高营收纪录。

    金士顿2006年共买入5.73亿个内存模块，成为全球第四大买进量厂商。其余三家为Dell、HP、Lenovo/IBM。