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三大芯片15款产品 钻石2007路线图曝光


VR-Zone 作者:余南 责任编辑:李鹏飞 【编译】 2007年04月06日 06:10 评论
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DFI全年路线图及英特尔平台主板

    DFI的主板路线规划图已经在网上泄漏。我们从图上可以看出,DFI将发布多款最新主板,芯片组采用了英特尔、AMD和NVIDIA这3大巨头的产品,并覆盖A和I两大平台,同时兼顾高端用户、高端玩家和主流用户三大市场区间。其中最高端的产品仍为LAN Party系列,面向玩家的是Infinity无极系列。途中蓝色的为英特尔芯片组产品,绿色和黄色是NVIDIA芯片组产品,而紫色为AMD芯片组产品。


3大芯片巨头15款新品 DFI07路线图曝光
DFI全年主板路线图(点击放大)

英特尔平台Bearlake主板全线出击

    Bearlake “3”系列的主板均分为2个版本,其中以T3R结尾的版本将支持DDR3内存,而以TS2结尾的版本则只支持DDR2内存。X38主板的型号为LP X38-T3R/X38-T2R,支持1333MHz FSB双核与四核处理器,支持DDR3DDR2内存。采用X30加ICH9R芯片组,提供了2根PCIex16插槽和1根PCIEx4插槽,支持双显卡交火和安装物理特效卡。其它扩展插槽包括,1根PCIEx1插槽和3根PCI插槽,2个额外的SATA II接口,双千兆以太网卡以及8升到高清音频输出。

3大芯片巨头15款新品 DFI07路线图曝光
DFI X38主板详细规格(点击放大)

3大芯片巨头15款新品 DFI07路线图曝光
DFI P35主板详细规格(点击放大)

3大芯片巨头15款新品 DFI07路线图曝光
DFI P35主板详细规格(点击放大)

3大芯片巨头15款新品 DFI07路线图曝光
DFI P35主板详细规格(点击放大)

    DFI的X38主板仍将采用8相数字式PWM供电,在供电模块、CPU、南北桥芯片上都采用热管散热方案。支持DDR2内存的LP X38-T2R主板会率先在8月推出,稍后在9月份支持DDR3内存的LP X38-T3R也会上市。不过最早上市的Bearlake主板则是支持DDR2内存的LP P35-T2R主板,该主板预计在6月份发布。根据路线图,P35主板覆盖了高、中、低端的全线用户,共计5款产品会在今年发售。

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DFI今年AMD与NVIDIA芯片组产品前瞻

AMD平台主板将支持全线K8L双核/四核处理器

    在AMD平台上,DFI准备推出基于RD790和RX780芯片组的主板产品,它们将支持最新的AM2+接口,65nm工艺的K8L处理器,支持HyperTransport 3.0总线。其中的LP RD790-M2R主板是AMD平台的顶级主板,预计9月上市。DFI为此主板准备了6相数字PWM供电和全套热管散热方案,它还配备3根PCIex16插槽,支持交火和物理特效卡。LP RD790-M2R仍采用SB600南桥芯片。


3大芯片巨头15款新品 DFI07路线图曝光
DFI RD790主板详细规格(点击放大)

    而面向低端的整合主板RX780-T2主板则要到11月之后才会发布,不过该款产品将搭配最新的SB700南桥芯片。根据最新的资料,RX780会采用55nm工艺制造,整合RV610级别的显示核心,支持DirectX 10,是一款廉价的DX10整合产品。

3大芯片巨头15款新品 DFI07路线图曝光
DFI RX780主板详细规格(点击放大)

NVIDIA芯片组整合DX10主板年内亮相

    在NVIDIA方面,英特尔平台上仍然是nForce 680i和650i把守高端和中端市场。不过在AMD平台上,DFI会在今年第四季度推出2款基于MCP72芯片组的主板产品。

    MCP72芯片组将支持AMD Socket AM2和开启HT3的Socket AM2+处理器。其中AMD基于K8L架构的双核及四核处理器都会采用Socket AM2+接口。和之前的nForce 590 SLI芯片组不同,MCP72芯片组采用了单芯片设计,其功耗将进一步降低。另外,MCP72也是NVIDIA第一款支持PCIe 2.0的芯片组。

3大芯片巨头15款新品 DFI07路线图曝光
DFI 650i Ultra主板详细规格(点击放大)

3大芯片巨头15款新品 DFI07路线图曝光
DFI 650i SLI主板详细规格(点击放大)

3大芯片巨头15款新品 DFI07路线图曝光
DFI 680i LT SLI主板详细规格(点击放大)

    DFI会推出一款面向高端的LP MCP72 M2R主板和一款面向低端的INF MCP72-M2主板,但并未说明这两款主板的细节。

 

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