呼之欲出：技嘉Z170旗舰主板谍照曝光

    经过了漫长的等待，Intel终于开启了桌面平台的14nm时代，而到目前为止Intel也不过刚刚放出14nm架构的桌面过渡版本，也就是代号“Broadwell”处理器。这种小众产品（桌面非低电压版本：只有i5、i7各一颗不锁频型号）据我们的了解还没有在国内市场中发现，不过我们也不必太在意，毕竟14nm工艺的全新架构“Skylake”以及“100系”芯片组才是Intel钦定的下一代正统桌面平台。

    在台北电脑展中，我们虽然“瞥见”了“100系”芯片组的真身，但刚刚我们得到了一份技嘉新一代170芯片组的主板谍照，各位迫不及待更换新平台的网友，我们也有机会进一步了解新平台的优势。

技嘉Z170芯片组主板谍照

    首先这款主板很明显是技嘉G1系列的游戏主板，而从此前技嘉G1主板的配色方案上（黑绿、黑红），真的很难猜到是技嘉主板。从笔者自己的主观因素出发，技嘉全新的G1系列还是相当漂亮的，充满对撞感的白红黑配色，让视觉效果更加立体，当然比较符合“高达”的经典配色，相信也让不少ACG爱好者感到一抹惊艳。

有G1 GAMING的主板外壳

内嵌螺纹的散热水冷头设计

CPU底座插槽更改为LGA 1151

    经历了Haswell、Haswell Refresh、Broadwell这三代，来到Skylake后Intel也终于再一次更换了CPU触点个数，主板CPU底座插槽为也变成LGA 1151接口。从主板CPU底座中间布满的电容，我们也希望这一代平台在超频可玩性上能有耳目一新的感觉。

拓展插槽上方，可以得到主板的命名“技嘉Z170X-GAMING G1”

    作为一款G1游戏主板，我们从主板拓展插槽之间的PCB上看到了型号命名：GIGABYTE GA-Z170X-GAMING G1。而熟悉技嘉9系主板的朋友都知道，GAMING G1这样的后缀也意味着这款主板的旗舰定位。而每一条PCI-E显卡插槽都被一圈金属材质所包围，通过下面的大图能看更清楚：

PCI-E x16显卡插槽包围了金属外壳

    近距离看到这一圈银色的金属外壳，其实也很容易推断技嘉采用这种新设计的用途：如今独立显卡为了提升频率、增加风扇，让显卡体积和重量大大增加，而这自然带给显卡插槽更大的负担。这种金属保护外壳，可以进一步加固插槽，即使很重的旗舰级显卡，插槽也能更为稳固的固定显卡。另外据消息者称，插槽还经过了特殊设计，可以最大限度减少静电和外部高频信号干扰，从而让显卡保持一个高速稳定的运行状态。

M.2接口，速度提升到32Gb/s

    延续9系芯片组主板的M.2接口，技嘉这款主板则提供了两条M.2接口，并且理论带宽速度可以达到32Gb/s，较之前的10Gb/s速度有不小提升。

DDR4内存插槽及板载按键

    我们知道100系芯片组允许主板厂商选择DDR4或者DDR3L的内存规格，但作为技嘉G1旗舰型号，标配DDR4内存插槽也算是顺应硬件更新发展步伐。有消息称，在今年年底DDR4内存颗粒将降价到和DDR3接近甚至持平的价位，有理由相信在2016年DDR4内存将会顺利过渡。

SATA/SATA Express接口

    在磁盘接口支持上，主板除了支持10个SATAIII接口，还可以通过接口共享提供3个SATA Express接口。这相比9系主板上的初次露面，SATA Express接口数量的增多，也预示逐渐成为未来主板的标配。

一体式的金属散热片

背面则分别有导热橡胶、硅脂不同介质的散热设计

主板散热片、外壳全部拆下

20相数字供电规格，也绝对是旗舰级别

    由于Intel下一代Skylake处理器将把电压模块，从CPU中再次拿出到主板上，所以也让超频爱好者有更多的期待。而为了超频，主板也毫不吝啬的采用了豪华的20相供电，这相比之前的主板有了不少提升。在数字供电芯片部分，也采用了IR方面的解决方案。

Z170芯片组，也算是国内首测曝光

    上图就是本次100系主板亮点多多的芯片组部分了，新一代芯片组的Die部分面积增大了不少，从原来的一小块正方形，这次也直接成为一个矩形。毕竟在南桥部分，规格上有大幅度进化。

音频部分，采用创新的解决方案

    音频作为游戏主板的重要部分，我们也能从“Sound Core 3D”LOGO字样上看出依然采用创新的音频解决方案。技嘉从8系主板上推出的可更换运放芯片设计，在这款主板上也得以保留，而且是来到了3颗：不仅左右声道都提供独立的芯片，保证音频输出的平衡性，同时还为前置音频接口提供了一颗运放芯片，算是前后不落的提供一致的高标准。

内部用料部分，同样很专业

    同样将外壳拆下，音频内部的用料部分也让我们感到满意。对音频部分有研究的朋友都知道，由于音频输出的独特性，在电容部分自然不能采用一般的固态电容，大体积的专业电解电容才是好声音的标配。除去在此前主板上看到的尼吉康音频电容，我们还可以看到红色部分是WIMA专业音响级电容，再加上每条声道的独立耳放芯片，我们有理由相信该主板的音频设计进一步接近了高端独立声卡的素质水平。

主板背部接口，USB3.1/Type-C是重点

预留了无线网卡插槽

    主板背部I/O接口，提供了1个PS/2键鼠通用接口，一组多声道耳机接口（并采用镀金处理），一个数字光纤音频接口，1个HDMI接口，2个网线接口（主板采用了Killer双有线网卡、一个无线网卡插槽）。在重点的USB接口部分，提供了4个USB2.0接口（猜测是2.0标准），并且分别用不同颜色（黄、白、红）标识，根据此前技嘉的功能技术，应该有相应的快速充电、音频输出、电竞接口等元素。

    主流的USB3.0接口部分，则提供了多达6个，完全可以满足日常使用。而USB3.1接口，技嘉这款主板则提供了一个Type-C规范的接口予以支持。

Type-C接口，应该是伴随高速USB3.1的主推接口规格

Type-C接口，正插反插都没问题

推断图片中间这颗就是Intel自家解决USB3.1方案的芯片

芯片特写

    根据台北电脑展上USB协会的展台，我们了解到USB3.1目前有Intel、AsMedia两家解决方案，而Intel自家的解决方案在速度上更有优势。上图这颗芯片应该就是Intel Thunderbolt 3芯片，众所周知Intel一直在推雷电接口，本次Thunderbolt雷电芯片则可以同时提供雷电、USB3.1、DP1.2的输出，最大40Gb/s的理论带宽规格，确实可以极大提升存储部分的接口速度瓶颈。

Intel芯片组规范对比参考（点击图片可看大图）

    最后我们在网上找到一份外媒曝光的Intel芯片组规范表格，其中芯片组部分支持的PCI-E通道有了很大提升：相比在8、9系芯片组上最高仅支持8条PCI-E 2.0通道，旗舰Z170芯片组直接飞跃般的提升到20条PCI-E 3.0通道，这种如同鸟枪换炮的升级，也说明Intel也开始主导存储部分的性能提升了，毕竟如今一直是整机性能瓶颈的存储端，在100系芯片组上将迎来一次性能飞跃。而通过谍照中的信息推断，我们也有理由相信，技嘉这次和Intel的亲密合作将带来更为出色的一代主板产品。而对于超频玩家而言，OC/SOC超频系列、UD超耐久系列主板，在100系主板平台正式解禁前夕，应该就有更多信息。