极速“高达”降临技嘉专访/新品技术解析

2015-06-04 05:51:00 [ 中关村在线原创 ] 作者：

1胜过发布会：台北101技嘉专访有惊喜

台北电脑展作为亚洲最大的IT电子展，虽然近两年智能移动、穿戴等新兴产品获得了更多关注，不过说到底传统的PC硬件还是展会不可缺少的主体。而技嘉在本次展会的投入相当大，除了在世贸1馆显眼位置有占地面积不小的展区，同时还在台北地标建筑101大厦36层，单独设立了自己的展区。

在开幕日，我们已经放出了技嘉101展区的新品曝光，今日我们再次来到展区对技嘉主板高层进行专访，没想到会得到相当多的新品曝光和技术预览，如果您对Intel下一代主板平台有相当的期待，那可真是来着了。

极速“高达”降临技嘉专访/新品技术解析
位于台北101 36层的技嘉VIP展区

在昨日的展区参观中，我们就看到来自全世界的媒体、经销商在展区中络绎不绝，可见技嘉VIP展区的展示内容也都是诚意十足。今日我们直接进入专访房间，想必会有更多劲爆的消息放出。

技嘉科技全球副总经理高瀚宇

接受采访的高层可能玩家们都很熟悉了，我们的老朋友：技嘉科技全球副总经理 高瀚宇先生。各位媒体见到高总也都对本次技嘉没有新品发布会而感到疑惑，高总直接告诉我们：技嘉在本届展会虽然并没有单独的产品发布会，但却有新的技术推出。

正式进入专访，有媒体就对DIY整机电商的这两年的迅猛发展问题，请高总谈谈DIY整机是否是传统硬件厂商的一种威胁？

高总则认为DIY整机商家的纷纷登场，其实是DIY需求的一种正常反应。我们知道曾经多年前，品牌机还占据不小的市场份额，但当下品牌台式机、一体机大都只有商用公司来批量采购，PC真正的受众群其实反而都回归到了个体消费者、也就是我们大部分DIY玩家。曾经几年前到大陆三四线城市，那时候的市场需求主要是价格至上，入门低价的硬件产品很受欢迎，甚至是稍微落后最新时代的硬件产品也有接受度。而如今，即便是三四线地区，Intel酷睿系列平台的占比也达到四成甚至更多。而我们知道，DIY整机商家和技嘉的实体渠道，反而可以互相促进DIY硬件的推广发展。

高总认为2015年的技嘉是挑战和机遇并存

大方面的市场问题，特别是2015年的出货量问题，高总则直言：2015年是充满挑战的一年，甚至不仅仅是主板、DIY硬件，整个IT行业都充满了挑战。从Intel这种上游芯片厂商来看，业界的低谷应该也就是如此了，在下半年DIY硬件会出现明显的回暖，这一点我们会在后面新品和技术解析中来拓展来看。当然挑战和机遇都是并存的，技嘉除了传统主机板，Brix迷你PC套件这种产品，在Intel推动的前提下，只有技嘉Brix得到了消费者最好的反馈，特别是海外客户的反响更佳；同时在网吧这种领域，技嘉主板的市占率，在Intel的相关统计下也有超过4成的占有率。

技嘉对于电竞方面的关注和推广也是有目共睹，毕竟技嘉是最早支持电竞团队的硬件厂商，知名的GTL电竞赛事目前已经是来到第七个年头，电竞给硬件带来的影响力和活力，可以说是高性能硬件产品的最佳展示平台。而在今年，技嘉关注的硬件技术提升，不仅仅是常规的CPU工艺提升，而是整机性能的整体提升。没错，硬盘性能（SSD）就是今年提升潜力最大的一个部分，在展会中Intel也放出了750固态硬盘以及对应的技术，更快的硬盘速度可以让硬件瓶颈得到解决。

提到电竞项目，有些媒体朋友还提出：技嘉是否会在今后加大和外设厂商的合作，毕竟主打电竞的平台，外设也是相当重要的总成部分。而高总告诉我们，下一代的技嘉主板也会针对外设硬件做出更多的准备，在技嘉主板的研发上也和其他外设厂商有密切合作，很多新品都会进行兼容测试，毕竟高端的发烧性能产品，都是电竞玩家的最爱。

几个问题过后，一块神秘主板登场

针对游戏属性的主板产品，这两年我们看到曾经老生常谈的“同质化”问题也在游戏主板中显现。而技嘉针对这种论调，给出的最核心就是两个字：坚持。曾经技嘉也很早就提出“超耐久”品质理念，而如今很多主板在用料上也都跟进，坚持好的东西，至少可以助力改变这个市场，让DIY硬件能向更好的方向前进。而针对所谓的同质化问题，我们可以拿汽车举个例子：曾经的奔驰、宝马都有与众不同的外形，但如今不少车子的外观也都改进，但实际宝马奔驰的内在是无法仿照抄袭的。技嘉主板的品质就是核心竞争力，一直在消费者中有良好的口碑。

高总进一步说道，严格的品质把控还体现在技嘉的一线工厂上，技嘉研发RD团队中有工作人员会到工厂中，在主板工厂完成质量检测后，还会进行二次质量管控，这就是技嘉对品质的专注。

探讨了几个问题过后，从专访外带来了一块神秘的主板，红白的配色甚至有种“高达”的即视感。同时技嘉的产品规划处的高层也来到专访室，看来真正的黑科技即将揭晓。

产品：GA-Z170-HD3(rev.1.0) 技嘉主板

2USB3.1得真传技嘉“高达”主板技术前瞻

USB3.1得真传技嘉“高达”主板技术前瞻

刚才高总和我们讨论了很多DIY宏观市场面的问题，而针对2015年下半年的技嘉动作，无论是媒体还是玩家都关注的是Intel下一代平台的硬件升级。当然技嘉科技主板事业群产品规划处副处长徐继道先生可以很好的对我们进行说明。

极速“高达”降临技嘉专访/新品技术解析
技嘉科技主板事业群产品规划处副处长徐继道先生（左）

在9系芯片组主板上，技嘉最高阶的GAMING游戏主板有一个后缀“G1”，这次请出的主板新品就有G1的明显LOGO标注。徐继道先生果然是从产品端，直接给我们带来了“主餐”。

白红配色的“高达”风格，这绝对是技嘉本次展会的意外惊喜

熟悉技嘉主板的朋友都知道，白红配色真的是首次出现在技嘉主板上，而且在主板外观设计上，我们不可不说，这种清新醒目的设计和颜色搭配，确实让我们眼前一亮，单纯从外观上就能加上不少分。

而在主板细节规格上看，密密麻麻的元器件也预示了这款主板应该携带了不少新技术。笔者在专访中还提到关于Intel这两年芯片组更新放缓，CPU阵脚不变的问题，技嘉是如何应对这种相对技术更新也减缓的趋势的。看来也正如高总所说的那样，在下一代Intel平台上，又会迎来一次不小的技术提升，下面我们就来从主板各部分来逐步分析：

Intel Alpine Bidge控制器（Thunderbolt 3）再次提速

之前提到的性能提升在硬盘部分，我们就先来看看是如何提升的？我们知道9系主板有不少提供的M.2接口，都仅仅支持10Gb/s的带宽上限。而在下一代芯片组中，Intel首先就大大增加了PCI-E通道数，从而让南桥部分也能有足够的带宽来实现高速硬盘数据的传输，芯片组支持带宽提升算是一个硬盘提速的基础。

而Intel官方Alpine Bidge控制器已经曝光，该处理器其实是第三代雷电（Thunderbolt）控制器，相比第二代雷电接口的20Gb/s速度，再一次翻倍来到了惊人的40Gb/s。本次在Intel全新Alpine Bidge控制器的支持下，技嘉未来新一代主板的USB3.1也可以支持PCIe 3.0 x4的带宽，提供32Gb/s的带宽新上限，并且两个USB3.1接口不会有影响。

技嘉新一代主板，接口提供USB3.1 Type-A/C两个接口，相互并不冲突

在技嘉这款主板的背板I/O部分，有一个Type-C接口，其可以用来提供Thunderbolt雷电输出，同时也兼容USB3.1的输出。另外一旁还单独提供了一个USB3.1 Type-A接口，也可以同时提供高带宽的数据传输速度优势。

在首日笔者还咨询了USB协会展台的工作人员，有人就透露在未来Intel芯片组主板上，就会出现两种规格的USB3.1控制器的支持，ASmedia的USB3.1控制芯片可能仅支持PCIe 2.0，而Intel的Alpine Ridge则支持PCIe 3.0 x4。技嘉有可能在下一代芯片组主板上，全部采用Intel Alpine Bidge控制器，带来速度上的极致体验。

Intel PCIe NVMe固态硬盘，除了有PCI-E接口，还可以通过U.2接口

在Intel最新推出的750系列SSD中，我们看到就采用了最新的PCIe NVMe固态硬盘技术，除了有直接接在PCI-E插槽的版本，还有一个U.2接口的SSD设备。而这个U.2其实与M.2接口有很密切的联系：

在M.2接口部分，主板也提供了双32Gb/s高速接口的规格

由于也是使用南桥芯片组提供的PCIe 3.0 x4通道，加上芯片组支持的通道数提升，所以在技嘉这款主板上，还出现了两个M.2接口，同时支持32Gb/s的速度。而为了支持Intel U.2接口的硬盘设备，主板上可以通过一个转接口，将M.2接口转接成对应的接口。

另外我们还可以延伸一下，除了雷电接口/USB3.1接口以外，更高带宽的优势还能实现HDMI 2.0的全新规格，目前使用的HDMI 1.4显然对于4K超高清分辨率视频数据传输已经吃紧，HDMI 2.0就能避免这种瓶颈出现。

同理，主板上也提供充足的SATA Express接口

在SATA Express接口部分，充足的带宽支持，让主板规格也有发挥的空间，技嘉这款主板就支持三组SATA Express接口，甚至还支持Raid磁盘阵列，之前的M.2接口也是可以组建Raid，如果这么看来固态硬盘理论可达到的使用速度将会再次疯狂提升。

PCI-E Slot也有改进的部分

如今独立显卡、特别是中高端性能级独立显卡的体积越来越大，也更加沉重，显卡上甚至都采用了金属背板设计。不过硕大的显卡插到主板上，也会给主板PCB、PCI-E显卡插槽带来不小的负担。在这里技嘉在显卡插槽部分提供了金属保护壳，从而起到一个加固显卡，保护主板的作用。另外在插槽与PCB接触的部分，还特意添加了金属接地触点，进一步提高安全稳定。

音频部分也是看点颇多

技嘉游戏主板和创新音效芯片的合作也有多年，本次展示主板的音频部分也非常强大，音频芯片采用创新Sound Core3D，Burr-Brown High End DAC解码，可以得到高达120dB以上的高信噪比表现，据说还通过了创新Sound Blaster专业认证。在音频用料上，背板输出的过程中有两个AMP运放芯片，加上WIMA FKP2音频电容；前置音频输出也有一个AMP运放芯片，以及对应的尼吉康电容。

AMP运放芯片依然采用可更换设计