升技IN9 32X-MAX产品详解二

　　● CPU的数字式供电电路

 　　IN9 32X-MAX的CPU供电与传统MOSFET+普通电感+普通电容相比进行了全面的革新，它使用了内置PWM驱动的CSP封装MOSFET+美国Pulse公司的并联磁闭贴片式电感+MLCC多层陶瓷电容来取代老式配置，配合数字控制芯片组成CPU的数字式供电电路。

五相回路的IN9 32X-MAX CPU数字供电元件细节

 　　与传统MOSFET相比，内置PWM驱动的CSP封装MOSFET的电气特性极佳，开关损耗小，转换效率高，能够适应瞬时动态大电流的变换，在耐热性及稳定性方面都非常出色，它还能够避免传统模拟元器件因长时间使用后老化及精度降低的问题。MLCC多层陶瓷电容则拥有出色的耐高温、抗高压性能，抗干扰能力，进一步提高了供电系统的输出电压的稳定性，实现了更为精确的电压控制，从而使系统更加稳定。

　　● SilentOTES一体式热管散热器

 　　IN9 32X-MAX继续提供abit不断改进的SilentOTES静音散热系统。这个零噪音热管散热方案由SPP、MCP及CPU供电MOSFET三个部分的散热片组合而成，散热片之间使用高效导热的热管元件连接形成整体，SPP散热鳍片组和CPU供电MOSFET散热鳍片组紧绕CPU散热器，依靠CPU散热器产生的流动空气散热，热空气还能通过I/O背板的通风空直接排出机箱。

成本不菲的铜质热管散热组件

良好的散热方案

 　　当用户使用和上图中类似散热器时，系统散热形成了一个整体，主板散热器能够很好的利用CPU散热器风扇带来的空气余量，避免配置太多风扇而增加噪音。

SPP上的散热器可以自行加装风扇

 　　特别的，如果用户使用水冷CPU散热器、或者风路无法配合的风冷CPU散热器时，也可以用一只4cm直径风扇安装在SPP散热片上提供必要的风力，abit在附件中提供了风扇扣具。

MOSFET上的散热器和外界进行热交换

　　相比较而言，nForce 680i SLI公版的散热方案SPP、MCP为一组，使用热管连接、主动散热，CPU供电MOSFET单独配置铝散热片，整体散热规模不及IN9 32X-MAX，也没有让系统散热形成整体。