传统供电的弊端 解析数字供电优势

　　传统模拟供电的另一个弊端就是所使用的零件会随着时间、温度及其它环境条件的变化使实际的输出值偏离理想状态下的输出值，这些变动会对系统稳定性等造成负面的影响。可以说模拟控制的响应特征是由离散零件值决定的，在设计和制造主板时无法为所有的电源值或者负载点提供最佳化的控制。而数字供电虽然原理上来说和模拟供电一样，都是采用闭合回路回馈控制来稳定电源供应的输出电压，但是数字供电会先用模拟-数字转换器（A/D）把模拟参数（输入和输出电压，电流等参数）转化为数字信号，然后完全在数字域里对这些参数进行必要处理。例如我们可以通过实时处理数字信号来改变响应特征，让电源供应在各个电压和负载点下找到理想的组合。这也是业内普遍看好数字供电的另一个重要原因。

一相供电示意图

数字供电中MOS/电感/电容的改变

　　很多用户在听到“数字供电技术”都会觉得非常高深，非常神秘，尤其是看到数字供电中一体式封装的电感的时候。其实数字供电依然存在着传统“MOSFET管”、“电感”和“电容”的概念，只是三者的表现形式发生了不同程度的改变。如上图所示：将传统的电解电容/三引脚封装的MOSFET/电感线圈分别换成多层陶瓷电容/BGA封装的MOSFET以及一体式封装的电感。

CPL系列一体式封装电感

一体式电感示意图

　　目前生产一体成型电感的有CooperBussmann公司的CPL系列和Pulse公司根据Volterra的许可开发制造的PA系列，比目前流行的密封式电感更为先进。一体成型电感，采用了铜箔穿插瓷棒的结构，在实现多线圈性能的同时，有效降低了内部阻抗。其阻抗只有0.05～0.06mΩ（1Ω＝100mΩ），对电流的损耗比传统线圈要小很多。从耐温性上考虑耐温性，传统电感可忍耐的最高温度大体在50～80℃，而一体成型电感则能扛住125℃的长时间考验。

BGA封装的MOSFET

　　而BGA封装的MOSFET首次应用是X1800和X1900系列显卡上。大量的显卡测试已证实，BGA封装的MOSFET芯片品质已超越了传统三极管。

陶瓷电容

陶瓷电容需要经受近400V瞬间电击下不被击穿的测试

　　说到陶瓷电容大家并不陌生，因为显卡和主板上总是能看到。陶瓷电容是真正的电容之王：不仅因为它有这极低的ESR值（一般低于20mΩ），而且陶瓷电容在工作的时候根本不理睬频率，例如X1950XTX可以用多颗22UF的陶瓷电容做输出端滤波，不像传统的液态和固态电容有一定的频率上限。