苹果iPhone 5S或亮相 首发仅350万支

    苹果(Apple)将于9月10日对外发表新品，预计内建指纹感应功能的iPhone 5S将正式亮相！近期苹果为了协助指纹辨识芯片能顺利量产，特地派遣技术人员来台，加上台积电后段封测团队共同合作，解决后端封测厂精材的良率。

    推估单是iPhone 5S指纹辨识芯片就包下台积电一座3万片8寸晶圆厂，但iPhone 5S首发出货量将大幅下修，第3季出货量将从原本1,000万支下修至300万~400万台，但第4季会开始放量，估计单季出货量约2,800万~3,000万台。

iphone5S面临产能不足的问题

    iPhone 5S最大亮点是指纹辨识功能，但指纹辨识芯片的技术难度相当高，量产过程一波三折，原订时程是在2013年5月芯片在台积电进行量产，以及台积电转投资的精材作封装，再转到日月光旗下的环电生产SiP模块。

    但一直到7月为止，此芯片都未能如期量产，近期半导体业界传出苹果特地派遣技术人员来台，加上台积电后段封测团队，携手协助精材解决指纹辨识芯片的封装问题。

    半导体业者分析，苹果iPhone 5S的指纹辨识芯片量产时程一再递延，主要是iOS 7软件和指纹辨识功能集成不顺，加上指纹辨识芯片在运行时，受到蓝宝石涂料干扰，之后在封装端，又因为指纹辨识芯片舍弃过往金凸块方式封装方式，导致封装良率大幅度下滑。

    供应链透露，经过这次苹果和台积电的专业团队对症下药解决问题后，预计此颗芯片可于8月底前解决问题并扩大量产，推估指纹辨识芯片的需求已足以包下台积电一座3万片8寸晶圆厂。

    苹果将于2013年9月10日发布新品，业界预测会同时有iPhone 5S和低价iPhone问世。根据半导体供应链透露，由于指纹辨识芯片等环节量产时程递延，估计iPhone5S在第3季量产仅300万~400万支，较原本估计的1,000万支再下修，第4季量产规模将扩大至2,800万~3,000万支。

    半导体业者也透露，近期台积电12寸晶圆厂先进制程28纳米产能，持续传出产能利用率下滑，估计28纳米制程的产能利用率已降至85%以下，但8寸晶圆厂产能利用率则相对好很多，其中苹果iPhone 5S的指纹辨识芯片订单即是支撑8寸晶圆厂的动能之一。