2015 年起,晶圆代工产业在 16/14 纳米制程竞争将转趋激烈!
巴克莱资本证券陆行之指出,尽管台积电在 28/20 纳米龙头地位仍难以撼动,但随着英特尔 14 纳米产能从明(2014)年下半年开出,苹果与 Altera 预计将从 2015 年下半年起,将部分 14 纳米 FinFET 订单下给英特尔。
台积电明(11)日举行股东会,外资希望董事长张忠谋能针对 14 纳米制程的最新竞争态势做出最新说明、以期能降低市场疑虑。
根据巴克莱资本证券预估,苹果从 2014 年起将挤身台积电前五大客户,占其营收比重将达 6%,台积电未来在 14/16 纳米制程能拿下多少苹果订单,将牵动既有霸业能延续多久。
国际机构投资人日前针对半导体双雄,进行「卖出台积电、买进英特尔」的配对交易(pair trade)策略,造成台积电股价回调修正、英特尔股价大涨,有别于近1年来半导体双雄的股价消长走势。
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之指出,台积电、三星、英特尔等半导体三雄的高阶制程竞争将从2015年起转趋白热化。
其中,台积电从 2015 年上半年开始出货 16 纳米 FinFET 制程给 Xilinx、高通、苹果、联发科;至于三星则以 14 纳米FinFET制程满足内部智能型手机芯片的强劲需求;英特尔 14 纳米制程在 2014 年下半年开出后,从 2015 年下半年起拿下苹果与 Altera 部分 FinFET 订单。
陆行之评估,英特尔 14 纳米制程拥有良率高出平均水平约 20 个百分点,以及 die size 较小等优势,但因晶圆成本高出台积电约 50%,以及与 IC 设计客户之间会有利益冲突问题,两者之间优劣势会相互抵消。
整体而言,陆行之认为未来在 14/16 纳米 FinFET 晶圆代工领域能胜出的关键因素包括下列 5 项:一、与客户间无利益冲突;二、产能开出期间良率表现;三、客户制程 IP 内容强弱将牵动设计结果;四、内存整合眉脚(know-how);客户订单量与产品内容将牵动产能利用率。
陆行之认为,这些都是未来 2、3 年的竞争问题,在苹果转单效应加持下,台积电自 2014 年第一季起还是可将既有 28 纳米制程技术领先优势一路延伸至 20 纳米、仍具主导地位。
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