第三代ION平台现身 稀有超薄迷你板测试

    虽然NVIDIA在很久之前就已经不再涉及主板芯片组产品，但是这不代表着NVIDIA就完全与主板无缘。在Intel Atom平台上，我们就能够发现采用NVIDIA图形核心的主板，而这类主板有一个响亮的名字，那就是ION（离子）平台。NVIDIA的图形核心很好地弥补了Atom图形性能差的弱点，让平台能够适应更多的应用以及需求。今天我们看到的悦升TN-ION3就一款板载Atom D2550+GT610的第三代ION平台，这套平台到底能够有什么样的表现呢？本文笔者就为大家揭晓。

●主板规格详细介绍

悦升TN-ION3主板

    主板包装采用黑色作为主色调，正面看上去非常简洁。作为一款面向于工业的主板产品来说，这样朴素的设计也算是合情合理。主板采用ITX板型设计，深蓝色的PCB很有工业产品的味道。一体式带风扇的散热片占据了主板很大的一部分面积。这款主板不仅小巧，同时采用了超薄设计，主板高度仅为1.8CM，适合各种超薄型主机。

   
板载处理器以及芯片组

    主板搭载直接板载了Intel Atom D2550处理器，该处理器主频为1.86GHz，并且采用了双核四线程设计，相比上一代产品有了质的提升。另外主板芯片组采用的是Intel经典的NM10芯片组，虽然规格不高，但是在稳定性上有着足够的保证。

   
板载NVIDIA GT610图形核心以及1GB DDR3显存 

    值得一提的是，该主板作为NVIDIA第三代ION平台，还板载了一枚GT610图形核心，能够充分弥补Atom在图形处理能力上的短板。另外主板还板载了1GB DDR3显存，从而能够发挥GT610的所有性能。

内存插槽、磁盘接口以及扩展插槽

    内存插槽方面，主板拥有2条SO-DIMM插槽，支持DDR3-1066规格内存，最大支持容量为4GB。磁盘接口方面，主板仅拥有1个SATA2接口，不过SATA接口在工控方面使用的并不算多，而硬盘的供电也是直接通过主板的供电插针获得。另外主板还拥有1条mSATA插槽以及1条mPCIE插槽，用户可以连接SSD以及无线网卡，从而将平台的整体体积变得更小。

   
音效芯片以及网络芯片

    音效芯片方面，主板搭载了Realtek ALC662音效芯片，支持5.1声道输出，作为一款工控主板来说，这样的配置已经非常不错。网络芯片方面，主板搭载了同样为Realtek出品的RTL8111E千兆网络芯片，保证了网络连接的质量。

主板背部接口

    背部接口方面，主板拥有4个USB2.0接口、2个USB3.0接口、VGA/HDMI视频输出、网络接口以及模拟音频输出。除此之外这款主板的供电直接使用直流电，用户搭配适配器就能够让整套平台正常运行，而供电接口也被安排在了主板背部接口。

●测试平台硬件&软件环境介绍

    由于这款主板基本上板载了所有需要正常运行的硬件，我们需要做的就是再安装内存以及硬盘即可。内存的安装方式与笔记本内存安装保持一致，而硬盘的供电需要通过连接主板来获取。另外我们评测主板供电所需要的适配器由航嘉生产，额定电压19V，最大输出电流为3.42A，从这个参数来看，这台平台的功率应该非常小，适合全天候运行。

主板正面裸照

    测试基本能反映日常的一些应用和游戏的性能，也可以给读者一个较为客观的参考。下面那我们一起来了解一下这款主板的测试成绩。

●测试项目及测试成绩汇总

    测试环节中，我们使用Superπ、wPrime以及Fritz Chess Benchmark来测试平台的计算性能。在Cinebench中我们着重测试平台的的图形渲染能力。而在图形理论测试中，由于板载的GT610支持DX11，所以我们选用3DMark 11/Entry模式来测试性能。最后，笔者选择了《街霸4》和《鬼泣4》两款游戏作为游戏测试的项目，前者分辨率为1280*720，特效前者为全高，后者为全低。测试结果如下：

基准测试成绩 

游戏测试成绩

    如果与上一代Atom相比的话，D2550在性能上的提升还是相当可观的。双核超线程的设计的确让处理器在多任务处理效率上有所提高。不过即使相比于家用入门级处理器，D2550的性能仍然有很大的差距。这款主板虽然板载的GT610特性核心，但是在整体性能上仍然不能令人满意，不过高清播放上，这套平台还是比较给力，但是如果是日常应用和游戏方面，笔者还是不建议大家选择。当然，主板的超强稳定性、超低功耗以及超小的体积，还是在工控方面有所建树的。

●测试总结及编辑点评

注：ZOL主板频道产品打分细节标准

满分：★★★★★ 零分：☆☆☆☆☆ 未测试不评价：-----

● 产品设计：

1、产品定位：产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质：供电设计是否豪华，用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价：价格是否合理，比同类定位产品高减分，比同类定位产品低加分。

● 性能表现：

1、计算性能： 通过同一芯片组以及处理器，比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能：客观测试3D测试软件以及游戏，主观评价游戏当中的应用性。

● 人性化设计：

1、板载接口插槽：主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力：处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件：通用性是否强，附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制：通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。
5、设计细节：产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。

迷你板的性能不一定都很差，作用也未必单一，在传统主板市场已经趋于成熟的环境下，更多厂商都在寻找新的出路，做新的尝试，或许小型化超薄PC在2013年就能火一把？