1梅捷D2700-U3M规格介绍
Intel ATOM平台以其超低的功耗和价格及不错的性能,在非性能PC用户中获得了赞誉。而ATOM发展到如今,性能也有了较过去很大的提升。D2700的上市更是改变了ATOM平台只能当做下载机及高清机的境地。
今天笔者就为大家带来一款D2700的整合产品:梅捷D2700-U3M。Intel D2700的主频为2.13GHz,为双核4线程设计。采用32nm工艺制造,二级缓存为1MB,内存控制器为DDR3-1066,最大支持内存容量为4GB。性能强劲的D2700热功耗设计只有10W,可以说令人吃惊。
梅捷D2700-U3M
梅捷D2700-U3M基于Intel NM10芯片组设计,采用ITX板型设计,一个贴切的形容就是宛如“巴掌大”。由于D2700出色的发热控制,因此主板采用了大面积的被动散热片设计。
主板配备了2跟DDR3内存插槽,最高支持到4GB 1066MHz单通道内存。在SATA接口方面,该主板提供了2个SATA2接口。
板载芯片方面,该主板配备了Realtek ALC887音效芯片。由于很多用户会将整合平台用走HTPC,因此高端的音效芯片也是必不可少的。另外,该主板板载了一颗EtronTech EJ168A USB3.0芯片,提供了对USB3.0接口的支持。
背部I/O接口方面,该主板提供了4个USB2.0接口,2个USB3.0接口,D-Sub/DVI/HDMI接口各1个,1个RJ45网络接口,光纤/同轴输出接口以及多声道音频接口。在如此小巧的板型上配以如此全面的I/O阵容说明该主板还是很有诚意的。
2测试平台硬件&软件环境介绍
●测试平台硬件&软件环境介绍
由与梅捷D2700-U3M为整合平台,因此本次平台的搭建也较为简单。主板、CPU、显卡均整合在梅捷D2700-U3M上。4G内存,1T硬盘也均为目前较为主流的配置。
测试平台硬件介绍 Intel D2700 主板自带被动散热 幻影DDR3-1333 2GB *2 梅捷D2700-U3M Intel NM10芯片组 Intel GMA 3650核芯显卡 希捷7200.12 1TB 游戏悍将R600M Dell U2311中央处理器 主频:2.13GHz L2缓存:1MB 核心数:2C4T 散热器 风扇数量:----- 散热方式:风冷 内存 内存频率:1333MHz 时序:9-9-9-24-1T 主板 显示卡 主频:650MHz 显存:共享 CPU集成 硬盘 转数:7200转 缓存:32MB 容量:1TB 电源/适配器 额定功率:600W 出线类型:半模组电源 显示器 分辨率:1920*1080 屏幕尺寸:23.6寸
测试基本能反映日常的一些应用和游戏的性能,也可以给读者一个较为客观的参考。下面那我们一起来了解一下这款主板的测试成绩。
3性能测试成绩汇总
●性能测试成绩汇总
测试环节中,我们使用Superπ、wPrime以及Fritz Chess Benchmark来测试平台的计算性能。在Cinebench中测试CPU渲染性能。另外3DMark06测试D2700内置核显GMA 3650的性能。以下为测试成绩汇总:
图片说明
如果时候拿Atom整合平台的性能与一些中高端机做对比未免有些不公平。Atom的特点就是低功耗低发热,因此在一些日常使用中没有压力就已经达到要求。
4温度功耗及高清测试
●温度功耗及高清测试
Atom平台的拿手好戏就是温度及功耗。由于其芯片组发热很低,因此采用被动散热片的主板无需风扇,故噪音也远小于其它平台。接下来我们对其功耗及温度也做了一番测试,看看是否真的很低。
在平台待机情况下,整机功耗仅为37.1W。而满载后的功能更令人吃惊,仅为41.2W。原本就不高的功耗在满载情况下提升依旧不明显,说明D2700的省电果然名不虚传。
较低的功耗必然带来较低的发热,事实果真如此吗?我们请出了温度仪来对主板的被动式散热片进行测温,结果果然没有让人失望:在待机情况下,散热片的表面温度仅为33℃,比人的体温还要低。而满载后的43℃也绝对算不上是高温。
由于整合平台的种种特点,因此其被广泛应用在HTPC上。那既然是HTPC,高清播放自然必不可少。笔者找到了1080P的高清片源进行播放,全程非常流畅。即使是在最复杂的场景,CPU的占用率也能控制在50%以下。作为HTPC来说,这已经足够。
5测试总结及编辑点评
●测试总结及编辑点评
测试总结 编辑点评 总结: 优点: 缺点:梅捷D2700-U3M 分项评分 用料 ★★★★ 设计 ★★★☆ 性能 ★★★☆ 价格 ★★★★☆ 扩展 ★★★☆
作为一款整合平台主板,梅捷D2700-U3M还是拥有较强性能的。当然最重要的是该主板拥有超低的功耗及发热,非常适合组建HTPC等设备。另外,该主板还配备了USB3.0接口,满足用户接驳高速存储设备的需求。
>>>功耗及发热极低
>>>性价比高
>>>扩展能力一般
注:ZOL主板频道产品打分细节标准
满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----
● 产品设计:
1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。
● 性能表现:
1、计算性能: 通过同一芯片组以及处理器,比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能:客观测试3D测试软件以及游戏,主观评价游戏当中的应用性。
● 人性化设计:
1、板载接口插槽:主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力:处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制:通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。
5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。
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