显卡误入堆料迷途 2012年DIY半年大事记

走主板设计老路? 显卡误入堆料迷途

　　在回顾前，我们先来探讨一个关于显卡的话题，一个关于显卡设计的问题。对于一直关注显卡的用户，其实我们都能明显的感觉到，显卡的设计往两个方向发展，一个是疯狂堆料，各类神级用料疯狂堆砌；另一个就是夸张的散热器设计，跑车造型，“仿生”设计层出不穷。

　　其实无论是堆料还是加强型的风扇设计，这一切主板设计早就“玩”过了。相信很多网友都难以忘怀微星P35白金主板，夸张的“风火轮”散热器让人眼前一亮，甚至有跟IT不沾边的时尚媒体拿该主板作为主题封面。主板散热器好看不？好看，真心好看。但有用吗？不一定，甚至P35白金无法安装一些散热器，而成为了反面教材。

　　在说说用料，20相以上的供电电路就意味着拥有出色的超频能力？40相供电的主板就能稳居世界纪录。事实上并非如此，仅有4相处理器供电的映泰TPower I45甚至包揽了当时LGA775平台的全部超频记录。

　　在DIY零售市场，豪华用料以及个性的散热器设计，能够吸引消费者的眼球，提升销售数量。但过度的堆料和设计难免会适得其反。在刚刚结束的Computex台北电脑展上，笔者见到了某个品牌“概念型”显卡。说实话，可能网友在显示器前觉得这显卡还不错，但作为亲身经历者，笔者在现场感受到了其“超凡的”的重量，大量的铜片，热管的使用，让这块显卡足足有不低于3公斤的重量。还不要提上面插的密密麻麻的热管散热片。对于这样的显卡，笔者不禁要问“有必要吗？”，“你的主板受的了吗？”。

22nm时代 IVB性能升级太有限

　　2011年，Sandy Bridge处理器的推出，让用户见证到了Intel 新一代酷睿处理器足够彪悍的性能，以及采用FDI/DMI总线之后，Intel在架构方面表现出来的足够的优势。作为Intel Tick/Tock 路线的一部分，Intel 22nm工艺算是Ivy Bridge的最大亮点。

　　如何能够有效避免22nm工艺带来的漏电等问题。Intel Ivy Bridge首次引入了3-D晶体管。2011年5月6日，Intel宣布了“年度最重要技术”——世界上第一个3-D三维晶体管“Tri-Gate”。半个多世纪以来，晶体管一直都在使用2D平面结构，而现在“Tri-Gate”的发明则意味着晶体管技术终于迈入了3D时代。

Ivy Bridge平台首次引入了3-D晶体管

　　当然，对于用户，他们并不在意你采用了哪些工艺或者技术。提升多少性能？降低多少功耗才是用户最关注的。说句实话，Intel Ivy Bridge平台在性能上的提升实在太有限了。根据中关村在线相关测试内容，Intel 酷睿i7 3770K相比酷睿i7 2700K处理器性能提升不足10%。对于这样的结果显然我们的用户不太满意。如何证明？看看销量就知道了。

Fritz Chess benchmark测试成绩

　　Intel 22nm工艺并没有在功耗方面表现得更加出色，酷睿i7 3770K处理器，TDP 95W表现，相比之前预期的77W，让用户有些失望。或许22nm最大的优势就是帮助Intel节省成本获取更大的利润吧。

零售版酷睿i7 3770K

　　Intel Ivy Bridge并非“一无是处”。核芯显卡依旧是Ivy Bridge升级的重中之重。接近100%的性能提升，让Intel 在图形方面再次获得了巨大的提升，高清播放，主流游戏以及视频编码表现得更加出色。当然，如果你想要体验更高画质下的游戏，一款独立显卡依旧必不可少。

USB3成为7系列主板最大亮点

　　说完了处理器，我们接着吐槽Intel Ivy Bridge平台的御用产品，Intel 7系列主板。比起原来VIA，SIS，NVIDIA主板芯片业务还在的时候，如今的主板芯片确实单调太多。Intel 只能搭配Intel，AMD只能搭配AMD ，所衍生出来的“高兼容性”，“高性能”成为了这些御用产品最大的宣传卖点。

　　Intel 推出Ivy Bridge平台，其御用Intel 7系列主板也随之取代6系列产品成为市场的主流。Intel 7系列主板有哪几款，Intel Z77/H77/B75主板。其中B75定位行业用户，但由于价格低廉，被引入零售市场，成为Ivy Bridge平台入门最超值的选择。与此同时，由于Intel IVB同样采用了LGA1155接口，因此传统的Z68以及H61主板均可以对IVB处理器提供支持。

对USB3.0的支持应该算是7系列主板最大突破

　　Intel 7系列主板的最大亮点是什么？我想很多人的目光都会指向USB3.0。Intel 7系列主板，全线加入了对USB3.0输出的支持，原生接口数量4个。其中包括2个前置USB3.0输出。USB3.0接口的最大优势在于提供5Gbps带宽，同时拥有更高的电流支持，满足用户更快、更稳定的数据传输需要。当然USB3.0原生还是太晚了，2年前就有主板通过扩展支持USB3.0，半年前AMD已经原生USB3.0。作为行业的领导者，Intel 显然不太给力。

Intel HD4000核芯显卡

　　除了原生USB3.0输出，Intel 7系列主板另一大特色升级了Lucid Virtu功能，新功能命名为Lucid Virtu MVP。LucidLogix Virtu是专门针对Intel 平台集成显卡和Windows 7 电脑而设计的软件功能，结合了独立显卡的性能与iGPU虚拟技术。将集成显卡和独立显卡相结合，获得更为出色的图形性能。当然，根据实际测试，Lucid Virtu MVP在搭配中高阶显卡时，并没有表现出足够的性能优势，同时在使用核芯显卡时功耗也没有过多的降低。唯一有用的可能只有针对视频用户的编码性能。

Lucid Virtu MVP

　　在Intel 7系列主板中还加入了Intel Smart Connect 和Intel Rapid Start 两项技术。Intel Rapid Start 技术让您的计算机更快地从休眠中苏醒。这表示使用者将可以体验几近零功耗，却又能免除Windows 7系统开机过程的漫长等待，并在几秒内启动的优势。

相关阅读：《写在上市前 简评Ivy Bridge四大不足》

性能转向应用 主板研发开启新思路

　　从Intel SNB平台取消外频超频起，主板产品研发似乎陷入了“死胡同”。拥有超频功能的K系列处理器，售价都要超过1500元，这注定了超频已经成为了高端消费人群的玩物。而以映泰T系列，七彩虹战旗，梅捷超烧族为代表的产品已经难以通过“超频”这一特色而受到用户的认可。

平民价位的超频主板，以后可能真的见不到了

　　产品个性，特色的缺失，导致了2012年主板品牌短暂的“迷茫”，价格竞争似乎成为了个别品牌唯一能够寻求到的出路。因此在2011年，拥有全固态电容用料的H61主板上市初便以399元的超低价格亮相。如此夸张的竞争，在DIY发展过程中，史无前例。

全固态H61主板399元低价入市

　　时间转眼一年就过去了，“价格战”赋予的创伤让老板们历历在目。寻求个性，以特色为卖点是主板行业有序发展的唯一出路。在2012年，我们欣喜的看到以华硕、微星、技嘉、华擎、映泰为代表的主板品牌，正从以性能研发转向功能研发。简单易用的UEFI 图形化BIOS；提升USB传输速度的XfastUSB；以及定位高清用户的Remote遥控技术。主板在保持原有品质至上的同时以丰富功能来赢得用户。

功能成为了区分主板研发实力的主要指标

瑕不掩瑜 GTX680问鼎单芯卡皇

　　说完了处理器和主板，那我们来聊一聊显卡。每年的3-4月份都是显卡市场最热闹的月份。新品扎堆上市，老产品降价促销，都让显卡市场颇具看点。2012年，AMD先声夺人，以Radeon HD7970抢先亮相市场。而未过多久NVIDIA 开普勒GTX680彪悍上市，重夺单芯卡皇桂冠。

　　或许你只看到了GTX680性能方面的强悍。事实上，与GTX680性能截然不符的功耗表现也给了竞争对手当头一棒。GTX680平台满载320W，而与匹敌的HD7970显卡的满载功耗已经超过380W。这已经不是一个平台的上的竞争，甚至有业内人士给GTX680冠上了“黑科技”美名。

GTX680 2012年当之无愧的卡皇

　　与功耗同时降低的还有发热表现，同样是满载状态下，公版GTX680温度82℃，公版HD7970温度90摄氏度。当然我们还要对比下两者的散热器，GTX680连均热板都省掉了，几根普通热管就已经拥有如此出色的散热表现，让人惊叹。

这样的用料，对于旗舰显卡而言太“吝啬”了

　　当然GTX680并不是完美无缺。货源上的紧凑，让GTX680显卡一直难以满足高端消费市场的需求。后期爆发的“红屏门”则给正兴高采烈玩着游戏的用户一盆冷水。

 
采用非公版设计的GTX680

新技术展望 雷电接口全面曝光

　　回顾的其实也差不多了，该做一点展望的内容。作为行业最大的展览，其实台北电脑展已经将下半年的新品全面曝光。所以下面的文字也算不上展望了，只能算得上期待了。Computex 2012，给笔者留下最深刻印象的是超级本和雷电接口。前者与DIY无关，所以我们也就只谈一谈后者。

　　Intel Thunderbolt接口已经孕育很久了，我们之前就有简单相关的介绍。不过第一次见到或者说见证Thunderbolt接口真正的性能，还应该算是此次台北电脑展。

Thunderbolt（雷电）接口展示平台

　　Thunderbolt接口拥有强悍的性能，搭配磁盘阵列系统可以提供6GB/S文件传输速度。而借助庞大的数据带宽，Thunderbolt接口还可以提供包括视频输出，音频输出，数据传输在内的全部传输能力，同时可以搭载分频设备，将这些数据一一独立出来。

Thunderbolt（雷电）

　　Thunderbolt采用了专用接口。该接口的物理外观和原有Mini DsiplayPort接口相同，适用于各种轻型、小型各类设备，兼容DisplayPort接口的显示设备，Mini DP接口的显示器以及Mini DP至HDMI/DVI/VGA等接口的转接头都可以在Thunderbolt接口上正常使用，可传输1080p乃至超高清视频和最多八声道音频。

性能测试

 新品期待 A85整合平台新高度

　　似乎一直没有提到关于AMD的内容，在文章的最后一部分就来谈谈AMD吧。基于Radeon HD6000图形单元，Llano APU表现出了非常出色的图形性能，并由此将整合平台的性能提升到了一个新的高度。

技嘉A85X-UP4

　　距离Llano APU发布已经有一年的时间了，AMD Virgo平台在2012 Computex计算机展首度现身，AMD A10 APU (核心代号Trinity) 处理器的A85芯片组的主板。正如之前所曝光的规格一样，A85主板采用了FM2接口，看样子这次AMD也开始“换接口”了，用户想要升级就必须主板，处理器一起换。

FM2接口用户升级困难了/USB3.0数量增加到6个

　　传承一贯在图形性能方面的优势，新一代APU平台依旧在图形性能方面表现出色，整合Radeon HD7000图形单元，提供对DirectX11.1的支持。另一方面，AMD A85主板也将对USB3.0接口提供更多数量的支持，原生数量为6个。

写在后面：

　　行业的在成熟，消费者的购买需求在改变。这就需要厂商不断调整营销策略去适应消费者的选购需求。这一年我们有好的产品，这一年我们有理性的产品诉求。从技术创新，到以应用为主导，2012年已经成为DIY行业发展的一个重要转折点。2012年已经过半，我们在回顾过去的同时，共同期待下半年DIY行业的进一步成熟和发展。