1富士康Z77A-S规格介绍
作为全球第一大代工厂,富士康不但在我们熟知的3C领域(电脑、通讯、消费电子)从事专业制造,同时精通另外3C(数位内容、汽车零组件、通路)产业,合称6C产业。作为这样一家6C高新科技企业,富士康的实力不容小视。
在Z77主板火热的今天,富士康也拿出了自己的最新Z77产品:Z77A-S主板。
富士康Z77A-S主板基于Z77芯片组,采用了ATX大板型设计。外观方面,主板采用了醒目的橙黑配色,简洁明快,让人耳目一新。同时我们可以看到,主板上元器件很满,几乎没有空焊。用料及做工都属较高水准。
为了保证平台运行的稳定,该主板的CPU供电采用了5相设计。内存方面,配备了4条DIMM DDR3双通道内存插槽,属于Z77的主流水平。
SATA接口方面,由于Z77芯片组支持SATA3接口,因此该主板提供了2个原生SATA3接口,此外还提供了4个SATA2接口。
另外照顾到“裸奔”用户的使用需要,该主板还配备了板载开关、重启及CMOS显示。
扩展插槽方面,主板提供了2条PCIE x16插槽,2条PCIE x1插槽以及2条PCI插槽,满足用户接驳各种扩展设备的需要。
背部I/O接口方面,该主板配备了1个PS/2接口,4个USB2.0接口,2个USB3.0接口,1个RJ45网络接口,VGA/DVI/HDMI接口各1个以及模拟音频接口。
2测试平台硬件&软件环境介绍
●测试平台硬件&软件环境介绍
为了测试本款Z77产品,我们均选用了较为高端的硬件。CPU方面,IVB最强芯i7 3770K参加本次测试,两条宇瞻猎豹DDR-1866 4GB组成了双通道内存。显卡方面,则采用了开普勒的二当家GTX670。这样的配置能够较为客观地反映出主板的实际性能表现。
测试平台硬件介绍 Intel Core i7-3770K 酷冷至尊 暴风S400 宇瞻猎豹DDR3-1866 4GB *2 富士康 Z77A-S Intel Z77芯片组 耕昇GTX670 赵云版 希捷7200.12 1TB 游戏悍将R600M Dell U2412中央处理器 主频:3.5GHz L3缓存:8MB 核心数:4C8T 散热器 风扇数量:单风扇 散热方式:风冷 内存 内存频率:1866MHz 时序:9-11-9-27-1T 主板 显示卡 主频:915MHz 显存:2GB SP:1344 硬盘 转数:7200转 缓存:32MB 容量:1TB 电源/适配器 额定功率:600W 出线类型:半模组电源 显示器 分辨率:1920*1200 屏幕尺寸:24寸
宇瞻猎豹DDR3-1866内存套装
测试项目与操作系统介绍 Super π 运算位数 :1MB 线程数:1 分数越低越好 wPrime 运算位数:32MB 线程数:8 分数越低越好 Fritz Chess Benchmark 线程数:8 分数越高越好 CineBench R11.5 线程数:8 分数越高越好 理论测试 3DMark11 版本:1.0 等级:Extreme 游戏测试 生化危机5 1920*1200 特效:全最高 失落的星球2 1920*1200 特效:全最高 Windows 7 Ultimate 版本号:6.1(7061)/ 64bit基础性能测试 图形性能测试 辅助测试软件 版本号:3.0.3 操作系统
测试基本能反映日常的一些应用和游戏的性能,也可以给读者一个较为客观的参考。下面那我们一起来了解一下这款主板的测试成绩。
●测试项目及测试成绩汇总
3测试项目及测试成绩汇总
测试环节中,我们使用Superπ、wPrime以及Fritz Chess Benchmark来测试平台的计算性能。在Cinebench中我们着重测试平台的的图形渲染能力。而在图形理论测试中,由于强力显卡GTX670的加入,所以我们选用3DMark11/Extreme模式来测试性能。最后,笔者选择了《生化危机5》和《失落的星球2》两款游戏作为游戏测试的项目。分辨率为1920*1200,特效为全最高。前者开启C16XQ抗锯齿,后者开启CSAA32X抗锯齿。测试结果如下:
从测试成绩上我们可以看出,富士康Z77A-S主板拥有非常不错的性能。无论是在基准测试成绩上,还是游戏的应用上,我们的平台都表现出了较好水准。鉴于该主板优异的表现,建议用户搭配较为高端的处理器及显卡以发挥其性能。
4测试总结及编辑点评
●测试总结及编辑点评
测试总结 编辑点评 总结: 继承了富士康优秀的传统,该主板的用料及做工都较为上乘。配合高端硬件可发挥其性能。 优点: 缺点:富士康Z77A-S 分项评分 用料 ★★★★ 设计 ★★★★ 性能 ★★★☆ 价格 ★★★☆ 扩展 ★★★☆
>>>做工及用料较好
>>>温度较低
>>>诸多细节设计仍需改进
注:ZOL主板频道产品打分细节标准
满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----
● 产品设计:
1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。
● 性能表现:
1、计算性能: 通过同一芯片组以及处理器,比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能:客观测试3D测试软件以及游戏,主观评价游戏当中的应用性。
● 人性化设计:
1、板载接口插槽:主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力:处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制:通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。
5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。
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