加速超频再烤机 A75+A6挑战Win8兼容性

    Win8的关注度继续升温，目前为止曝光的Windows 8新增SKU包括：ARM版、Professional Plus专业增强版、Professional Media Center版（ProWMC）。最新消息显示，Windows 8新SKU列表中，还有一个独特的版本：China版。看来微软越来越重视中国了。进入今天的主题，今天要实战的平台是大家悉的APU新3A平台，由A75+A6 3670K+HD6570组成。这次测试的目的除了性能外，还包括超频以及耐久测试，来看一下Win8的兼容性。给准备安装Win8的童鞋提供一些数据参考。

平台配件和搭建

平台配件和搭建

平台配件和搭建

●平台配置：

    CPU：AMD A3670K
    内存：芝奇 DDR3 1600 2X2GB
    主板：七彩虹战斧C.A75 X5 V14
    显卡：HD6530D（集成）
    独立显卡：HD6570 1GB
    电源：超频三 P30
    硬盘1：M4 64GB  (SATA3.0 / 64MB)
    硬盘2：WD 1TB  (SATA3.0 / 32MB)
    显示器：飞利浦 22寸
    操作系统：windows 8 64位

●第一步:Win8开启APU加速专利

    针对Llano APU平台，AMD带来了DualGraphics双显卡加速技术。Llano APU当中已经整合了规格和性能都相当不错的显卡，那如果搭配独立显卡，强大的集显如果被禁用的话岂不可惜？针对有更高3D性能需求的用户，AMD想到了这一点，并且开发了混合交火技术，让集显也能发挥余热，为独显提供不错的性能加成。幸运的是，这项技术目前在Win8同样支持。目前最高可以支持与HD6670独立显卡组建交火。

windows 8自带系统性能评分

鲁大师得分

    3DMark_Vantage得分

    开启双显卡加速后，根据此前玩家提供的报告，性能普遍可以提升37%或更高。而且还不仅仅只是理论测试的成绩。所以推荐搭配全新3A平台的用户使用。

●第二步:USB3.0/SATA3.0评测

    Windows 8默认带的驱动同样可以支持最新的USB3.0以及SATA3.0，当然我们还是建议安装主板厂商提供的驱动程序，或者上网下载芯片厂商最新的驱动。来看一下APU平台在Win8下USB3.0以及SATA3.0性能表现。战斧C.A75 X5 V14基于A75芯片，原生支持SATA3.0、USB3.0，以及支持基于帧信息结构(FIS)的切换机制——前者相信不用解释，大家都懂的，后者则可以理解为SATA优化技术，能够提升磁盘性能。

A75原生支持USB3.0+SATA3.0

USB3.0度速测试

SATA3.0硬盘性能测试

USB 3.0以5Gbps的传输速度接替480Mb/s，性能提升非常巨大，对于日益增长的数据传输需求起到了不可磨灭的贡献。包括SATA3.0在内，在Windows 8都将是升华的桥梁。

●第三步:默电稳定性测试

    接下来我们对A75+A6在win8环境下进行烤机测试，软件采用AIDA64 烤机20分钟后平台各配件电压、温度、散热风扇情况如下。    

温度情况

风扇转速情况

电压情况

    在默认电压以及频率下，从稳定性测试上看，平台运行电压、温度以及散热都非常出色。主板及CPU温度保持在21~30度之间。接下来看一下在超频的情况下是否也能同样的表现。

●第四步:超频30%稳定性测试

    超频过程我们不在这里叙述，感兴趣的朋友可以查询相关的教程。与intel SNB不同的时，AMD对APU留有超频的余地，针对一般的用户来说，普遍认为超频30%或以内都是一个安全值范围。手头上这颗A6 3670可以轻松通过BIOS设置，从默认的2.7GHz超频到3.5GHz，内存相应的从DDR3 1600MHZ超频到1920MHz。后运行稳定性测试，运行时间13分钟，测试结果非常稳定，电压也相当的稳定。

温度变化

散热风扇转速变化

电压水平变化

    可以看到超频后电压及温度均有所上升，但整体处于一个安全的范围。注意AIDA64上面的数值可能与BIOS的显示有所出入，我们仅作为稳定性的参考。具体的可以查看BIOS当中的数值。

后记：由于Windows 8尚未出正式版本，多数软件并未完全针对它进行更新，所以测试仅能作为参考。但从目前多数测试成绩来看，Win8较Win7有5%的性能提升，体验也更加出色。而本次测试更多是成稳定性进行测试，包括在超频的状态下考验Win8的兼容性，感兴趣的朋友不妨自己也动手测一下。