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●测试总结及产品点评
富 士 康 A55M 主 板 测 试 综 述 | |||
评分项目 | |||
产品设计 | |||
产品定位 | ★★★★☆ | ||
用料品质 | ★★★☆☆ | ||
市场定价 | ----- | ||
性能表现 | |||
计算性能 | ★★★☆☆ | ||
3D游戏性能 | ★★★★☆ | ||
人性化设计 | |||
板载接口插槽 | ★★★☆☆ | ||
超频能力 | ★★★☆☆ | ||
背部接口 | ★★★☆☆ | ||
温度控制 | ★★★☆☆ | ||
设计细节 | ★★★☆☆ | ||
编辑点评 | 总结:
| ||
优势:
| |||
遗憾:
|
注:ZOL主板频道产品打分细节标准
满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----
● 产品设计:
1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。
● 性能表现:
1、计算性能: 通过同一芯片组以及处理器,比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能:客观测试3D测试软件以及游戏,主观评价游戏当中的应用性。
● 人性化设计:
1、板载接口插槽:主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力:处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制:通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。
5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。
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