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测试总结及产品点评

朴实中展现高素质 富士康A55小板详测

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 宋扬 责任编辑:卜玄奕 【原创】 2011年10月15日 06:21 评论

●测试总结及产品点评

富 士 康 A55M 主 板 测 试 综 述


富士康A55M 外观图

评分项目
产品设计
产品定位★★★★☆
用料品质★★★
市场定价-----
性能表现
计算性能★★★
3D游戏性能★★★★☆
人性化设计
板载接口插槽★★★
超频能力★★★
背部接口★★★
温度控制★★★
设计细节★★★
编辑点评

总结:


各个方面都中规中距的A55小板产品。保留了A55主板所有的特性,同时也拥有富士康一贯的优良做工以及细节设计。作为一款m-ATX小板,完全能够应付普通用户以及入门玩家的需求。主板在测试成绩上相当不错,表现稳定,作为一款主流的A55主板还是相当称职的。

优势:


>>做工严谨,稳定性高
>>规格主流

遗憾:


>>供电无散热片
>>没有采用全固态电容设计

注:ZOL主板频道产品打分细节标准

满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----

● 产品设计:

1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。

● 性能表现:

1、计算性能: 通过同一芯片组以及处理器,比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能:客观测试3D测试软件以及游戏,主观评价游戏当中的应用性。

● 人性化设计:

1、板载接口插槽:主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力:处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制:通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。
5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。

 

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