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测试总结与评分

增加USB3.0支持 磐正全能A55小板评测

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 宋扬 责任编辑:卜玄奕 【原创】 2011年08月27日 06:21 评论

● 测试总结

    让我们一起来总结一下这款主板的综合表现,看看这款产品给我们留下了什么样的印象。


AA55MX-Q7 外观图

评分项目
产品设计
产品定位 ★★★★☆
用料品质 ★★★☆☆
市场定价 ★★★☆☆
性能表现
计算性能 ★★★☆☆
3D游戏性能 ★★★★☆
人性化设计
板载接口插槽 ★★★☆☆
超频能力 ★★☆☆☆
背部接口 ★★★☆☆
温度控制 ★★★★☆
设计细节 ★★★☆☆
编辑点评

总结:

    主板拥有虽然是A55芯片组,但是其采用第三方芯片扩展出USB3.0接口以弥补了A55主板的劣势。主板做工优秀,规格完备。完全为家庭用户设计,是一款非常适合搭配APU的主板产品。

优势:

>>拥有USB3.0接口
>>供电与南桥都拥有散热片
>>主板布局非常合理

遗憾:

>>背部接口较少
>>超频能力不强

注:ZOL主板频道产品打分细节标准

满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----

● 产品设计:

1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。

● 性能表现:

1、计算性能: 通过同一芯片组以及处理器,比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能:客观测试3D测试软件以及游戏,主观评价游戏当中的应用性。

● 人性化设计:

1、板载接口插槽:主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力:处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制:通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。

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