2011台北电脑展:豪华用料 技嘉X79曝光

       中关村在线前方报道：北京时间2011年5月31日上午，台北国际电脑展(Computex2011)在台北南港展览馆盛大举行。经过31年的发展，台北国际电脑展已经为亚洲最大，全球第二大B2B专业电脑展。作为全球最大的硬件品牌之一，技嘉此次携旗下主板、显卡、机箱、电源、笔记本电脑、手机等多条产品线参展此次台北电脑展，并首次曝光了Intel X79主板在内的多款新品。

产品名称：技嘉X79A-UD3
特点：消光黑PCB，豪华用料，Touch BIOS，SLI，crossfire，LGA2011

        虽然从发布至今已经接近3年的时间，但依靠着Intel 酷睿i7六核处理器的支持，Intel X58平台仍是桌面级装机市场的高端。而随着Intel X79主板的相继曝光，Intel X58平台的闪耀光环即将退去。

技嘉X79A-UD3

       技嘉X79A-UD3主板采用消光黑PCB基板设计，主板基于X79单芯片，支持LGA2011接口的Intel Sandy Bridge-E处理器，支持四通道内存。从该主板的用料和型号来看，该主板并不是技嘉X79最高端产品，相信在X79正式发布后UD7/UD9主板才会相继出现。

LGA2011处理器接口

       技嘉X79A-UD3主板提供了对四通道内存的支持，值得注意的是内存插槽的布局分布在CPU插槽上下端两侧，这样可以降低布线难度同时提高信号精度。

主板细节

       技嘉X79-UD3主板延续了技嘉一贯豪华用料风格，主板使用了2倍铜PCB基板，全日系固态电容，冰魄电感用料。主板提供32条PCI-E 2.0总线，可以支持双卡x16+x16模式下的SLI或CF。

I/O

        Intel X79主板在接口部分非常齐全，不过没有原生提供USB3.0接口，依旧比较遗憾。

规格说明

       X79 Express芯片组开发代号Patsburg-HEDT，搭配22nm处理器Sandy Bridge-E(简称SNB-E)，二者组成的双芯片平台代号则是Waimea Bay。X79主板预计最早八月份准备就绪，Sandy Bridge-E处理器可能要再等大概一个月,X79至少在整个2012年都是Intel旗舰平台的基础，巩固LGA2011封装接口SNB-E处理器高高在上的地位。