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HTPC中低端悍将 翔升最新H61亮相CeBit


CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 杨旭 责任编辑:卜玄奕 【原创】 2011年03月04日 06:02 评论

    CeBIT 2011在德国汉诺威当地时间3月1日-3月5日举行,这是一场IT业界的盛会,众多主板厂商携产品参展。国内主板翔升CeBIT 2011也带来了多款Intel 6系主板,同时还发布了高清整机、一体机平板电脑等产品。


   翔升USB3.0新H61亮相,将成为HTPC中端悍将
翔升CeBIT 2011展台

    今天曝光的是翔升USB3.0版本的迷尔H61T。该主板采用最新B3版的Intel H61芯片,在Intel 6系列主板芯片组产品路线图中,“H61”的主板芯片组,定位是针对入门级整合平台用户。这款H61主板与H67的区别就在于规格的缩减,但是主要性能方面应该与H67却不相上下。适配最新LGA1155针脚的CPU

   翔升USB3.0新H61亮相,将成为HTPC中端悍将
翔升在CeBit展示迷尔H61T主板

    定位中端HTPC平台,迷尔H61T专注于HTPC,采用170mm*170mm的板型设计,全固态电容与钽电容搭配,板载千兆网卡,集成8声道音效芯片,DDR3内存最高扩展8GB。4个SATA 3Gbps磁盘接口,1条PCIE 16X显卡扩展槽,以及1条MINI-PCIE,可扩展WIFI、蓝牙、SSD讯盘等,同时拥有2个USB3.0快速插口,并且拥有HDMI高清以及光纤插头。

   翔升USB3.0新H61亮相,将成为HTPC中端悍将
翔升迷尔H61T主板

   翔升USB3.0新H61亮相,将成为HTPC中端悍将
主板供电部分

    H61主板支持核芯显卡视频输出,可以达到次世代源码输出的效果,硬解1080P。迷尔H61采用4+1+1相供电设计,4相用于CPU核心供电,另外2相分别供电核芯显卡与内存。供电部分采用日系尼吉康固态电容。

   翔升USB3.0新H61亮相,将成为HTPC中端悍将
主板内存插槽

    迷尔H61T主板提供2条DDR3 DIMM内存插槽,支持DDR3 1333/1066/800多种双通道内存规格,最大支持8G容量,供电部分同样采用尼吉康固态电容。

   翔升USB3.0新H61亮相,将成为HTPC中端悍将
主板提供显卡扩展插槽

    除了核芯显卡之外,迷尔H61T还提供了一条PCIE 16X,如果不满足于Sandy Bridge架构核心显卡图形处理能力,还可以扩展独立显卡,获得更高清的显示性能,即使不用来组建HTPC,用来组建游戏平台,同样适用。

   翔升USB3.0新H61亮相,将成为HTPC中端悍将
主板Mini-PCIE接口

    除了正面的显卡插槽,迷尔H61T主板还设置了一个Mini-PCIE插槽,可以用于连接无线网卡、蓝牙、SSD讯盘等扩展设备,方便了各种人群需求。

   翔升USB3.0新H61亮相,将成为HTPC中端悍将
主板背部I/O接口

    迷尔H61T主板的I/O接口,包括2个USB3.0接口,2个PS/2、HDMI、DVI、光纤、8个USB2.0、E-SATA、RJ-45和6声道音频接口,能较好地适应各种应用需要。
   
编辑点评:

    H61与H67的性能只有小幅度的降低,另一方面,H61芯片组可以良好的发挥第二代核心显卡的图形性能,能够在一定程度上减少装机成本。而H61作为取代终端G41的芯片,成为中低端市场又一受消费者欢迎的主板产品。

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