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AMD最近发布多款Fusion APU，加上传统的主板、CPU市场。许多电脑消费者对AMD产品线都不是非常了解，而事实上AMD的产品线也确实比较复杂。在4月份AMD下一代推土机架构就要和消费者见面了，但现在很多用户对这个架构还不是很了解。作为推土机架构的9系芯片组似乎一直比较神秘，那么我们今天就在揭开她的面纱。
●9系芯片组市场定位
AMD在下一代桌面布局里增加了APU这一新生部队，APU以高集成度和低功耗著称，主要针对中低端或者小型机消费者。9系列芯片组所在的Scorpius(天蝎)平台则是定位在了中高端市场，采用传统的主板配CPU的组合，主要定位群体是对性能要求比较高的用户。
AMD桌面处理器定位图表
AMD在下一代处理器市场的布局就非常简单明了，中低端市场主要是以Llano与Zacate为助理，而高端市场则是比较期待的推土机架构处理器。
根据AMD的命名规则，下一代推土机架构芯片组将会以9开头，也就是9系列芯片组。9系列芯片组在定位上相比于现在的8系列芯片组来说，主要集中在中高端市场，而8系列则是全面覆盖高中低端市场。传统的中低端市场则会由AMD Fusion APU平台来接替。
AMD下一代桌面平台路线图
先看看AMD在下一代各个平台在高中低端产品线的分类，相对于已有产品线来说，AMD下一代产品线显得更加复杂。中低端市场主要还是依靠APU来打天下，高端市场则是9系列芯片组的主要阵地，也就是我们今天需要着重了解的地方。
AMD芯片组时间列表
在今年的四月份AMD就会发布推土机架构平台，其中包括最新的推土机处理器和9系列芯片组。在第二季度就可以对市场形成比较全面的布局，而现有的8系列芯片组相关产品还会持续销售。
在了解AMD的产品计划和未来平台定位之后，接下来我们就从具体的规格参数来看看AMD下一代9系列芯片组的面目。
●9系芯片组型号区分与南桥改进
首先来看看下一代9系列芯片组的型号区分，类似于现有8系列芯片组下一代9系列芯片组在型号方面也分为整合与独立芯片组。但是与8系列芯片组不同的是整合芯片组型号缩减到了一款，而且也不占据顶端的位置，也就是说现在890GX这个位置到了9系列芯片组将会后继无人。
在独立芯片组方面，9系列包含了990FX、990X、970三款芯片组，在高端市场同时拥有三款独立芯片组，能够满足不同用户的需求。
AMD三代桌面平台芯片组对比
每一代芯片组变换在南桥方面也肯定有一定变化，下一代9系列芯片组的南桥进化为了SB 950，从图中我们也可以了解到SB 950的大概参数，相比与现在的SB 850来说，SB 950的改变并没有太多。
AMD三代南桥规格参数对比
从图中可以看到SB 950和SB 850的区别，在大部分的技术参数方面SB 950依然和SB 850保持相同，比较明显的提升主要还是在PCIe通道从2个变成了4个，这在外围设备的带宽提供方面更加具有优势。
中低端APU平台芯片组参数
可以看见AMD在下一代南桥方面进步不算太大，比较遗憾的是现在USB 3.0设备快速发展的情况之下没有提供USB 3.0的原生支持。而APU平台主板芯片组则提供了相应的支持，可能较晚的发布时间给了AMD充足的时间在APU平台中添加USB 3.0支持。
●整合芯片组980G提升不多
AMD在传统的整合芯片组方面一直保持着较大的优势，而且在中低端市场中AMD的整合主板也占据了比较大的市场。每一代的整合芯片组都能够为AMD带来一段时间的辉煌。
在集成显卡方面Intel从Sandy Brdige架构中也开始发力，新一代的核芯显卡性能得到大幅度的提升，那么在AMD下一代的整合芯片组方面能不能够继续延续以往的优势呢？
AMD北桥核心代号一览
首先来看看北桥方面的核心代号，让人比较诧异的就是980G和880G实际上采用了同一款北桥，在内部集成的显示核心性能方面也就没有本质上的提升。在面对SNB的核芯显卡必定有不小压力。
两款芯片组的区别主要还是在于新接口的采用以及最新南桥的搭配，但是单从北桥的性能上来说没有提升。
可能很多用户有少许失望，相对于现在的880G芯片组来说，下一代的980G和880G实际上是同一款北桥核心，性能方面几乎没有提升。
980G在接口上采用了AM3+处理器接口，在南桥的搭配上采用SB 950。综合两者的进步来说，AMD 980G相对于880G芯片组来说提升的地方在最新处理器接口与额外的2个PCIe通道。
AMD的AM3+接口依然采用了向下兼容的特性，也就是说如果用户采用现在的处理器，980G也就不具有接口优势了。而且对于普通的用户来说额外额的PCIe通道在实际性能体验方面提升并不大。
●独立芯片组发力与全文总结
由于AMD处理器在性能上相比于Intel来说还存在一定的差距，对于性能要求比较高的用户一般会选择I平台。所以AMD在传统的独立芯片组方面市场占有率比较小，而在下一代的独立芯片组方面AMD则为消费者带来了990FX、990X、970三款芯片组，意欲在独立芯片组方面获得更多优势。
AMD 9系独立芯片组发布时间表
虽然AMD预定是在几年4月份就会发布9系列芯片组，不过要等到实际卖场全面铺货估计需要到6月份左右。
这三款芯片组采用了全新的核心代号，应该都是采用了全新的设计，在性能方面肯定也会有一定幅度的提升。AMD在芯片组的生产工艺方面依旧采用了29nm技术。
AMD 9系和8系芯片组对比
从技术参数方面来看，AMD 9系列芯片组相对于8系列最大的提升就是开始全面支持IOMMU，这项技术能够让主板在设备的兼容性方面更加具有优势。在其他能够大幅度影响性能的参数方面并没有发现改进。
AMD 990FX下一代9系列芯片组中定位最高端，能够支持双卡16通道或者四卡8通道模式的交火，主要是为高端发烧友准备，在拥有多块显卡的情况下990FX无疑更加具有性能优势，扩展性方面也最强大。
AMD 990X则是显得更加的大众化，与990FX的区别主要还是在显卡的通道数量方面。990X支持双卡8通道的显卡交火模式，这主要还是针对次高端的用户选用。
AMD 970只能够支持1条16通道的显卡插槽，主要是针对那些对显示性能没有太高要求，同时也不会组建交火的用户。
全文总结：
AMD下一代9系列芯片组其实相对于现在的8系列芯片组提升并不大，主要还是在新接口的支持方面下功夫。而在SNB核芯显卡的猛烈攻势之下，AMD下一代的整合芯片组性能方面的优势也会越来越少。
AMD处理器两代布局
在整合芯片组方面没有太多优势的情况下，AMD希望能够在独立芯片组方面有所做为，而独立芯片组则是需要处理器的强力支持才能够获得更好的市场销量。从现在的信息来看，推土机在性能方面应该会有一个新的爆发，未来和SNB也许会势均力敌。
AMD预想的市场竞争图表
现在市场上AMD APU平台销量非常好，由于ATOM平台是几年前的老机构，在性能方面还不是APU的对手。也希望AMD能够在推土机的帮助之下获得更多的市场，加大市场的竞争，这样对推动技术的发展有好处，也能够给用户更好的产品。
